跨產業聯盟促半導體設備在地化 工具機2年後產值要再起飛

工具機公會今天(2日)串連國際半導體產業協會(SEMI)等8個公協會、研究法人籌組跨產業聯盟，推動半導體設備在地化。工具機公會理事長許文憲指出，將藉由SEMI取得專業認證，協助廠商切入半導體領域，初步鎖定週邊自動化設備，盼能在未來打入核心製程，另一方面，也透過政府、法人協助來培育相關人才、提升半導體材料與設備自主化比例，預期2年後要推升工具機產值2到3成。行政院副院長沈榮津則說，要避免關鍵設備與材料受制於外商，不讓技術外流。

美中貿易戰、武漢肺炎(COVID-19)促使全球供應鏈重組，凸顯半導體位居戰略物資的重要性。不過當前台灣半導體部分關鍵設備、材料受制於外商，工具機公會也串連國際半導體產業協會(SEMI)、台灣電子設備協會、台灣智慧自動化與機器人協會、光電科技工業協進會等4大公協會，以及工研院、金屬工業研究發展中心、精密機械研究發展中心、資策會等4法人籌組跨產業聯盟，要推動半導體設備在地化。

工具機公會理事長許文憲強調，半導體是台灣鎮國產業，此次催生跨產業聯盟，就是希望由半導體發揮母雞帶小雞效益，建立台灣特有的半導體及電子設備產業生態系。他並說明，聯盟成員將透過SEMI了解半導體產業各項需求、規格，並取得認證，打進半導體供應鏈，且會由週邊自動化設備先切入，盼能逐步切入核心，此外，聯盟也將借助政府、法人力量，培養台灣半導體及相關產業所需人才，還要促進台灣在關鍵半導體設備、原材料的自主化。他說：『(原音)如果以短時間在2年內有辦法進入基本週邊的話，我想對工具產業應該增加20%到30%的業績應該不困難才對。(記者：產值的意思？)對，產值。』

行政院副院長沈榮津也到場，見證跨產業聯盟成形。他在致詞時指出，過去業者將材料配方交給外商代工生產，連同最佳化參數也交出去，不但錢被外商賺走，競爭對手還可能透過外商取得這些機密，成為台灣先進製程技術外流的破口。政府今年協助國內業者開發設備，並導入台積電做實測驗證、推動材料供應在地化，就是要避免關鍵設備與材料受制於外商，不讓技術外流。

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