車用晶片荒 專家估下半年有解

許昌平、黃琮淵/台北報導
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車用半導體短缺問題短期難以緩解,研究機構TrendForce報告指出,今年全球車市銷售回溫,總量將達8400萬輛,較去年增加700萬輛,車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對於外界關切,全球瘋搶下,台灣車用晶片形同「重要戰略物資」,能否以晶片換疫苗,或成為爭取國際資源籌碼,資策會總監陳子昂分析指出,缺貨問題是國際車廠自己造成,我方政府只能為國際關係下去協調,但基本還是要尊重市場機制。

備料不足 追單協調

TrendForce表示,自2018年起全球車市逐步疲軟,加上去年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,今年全球汽車市場復甦,車用半導體的用量大幅上升,近期半導體供應鏈的缺貨現象,已從消費性電子與電腦資通訊產業,逐步蔓延到工業控制與車載市場。

陳子昂指出,缺貨主要是國際車廠自己造成的,去年因為疫情縮減支出,備料不足,現在消費者要買車了,才開始追單,卻發現搶不到產能,只有遊說各國政府進行協調。

TrendForce表示,過去車用半導體市場主要以IDM(垂直整合)或Fab-lite(部分製造外包)生產為主,例如恩智浦(NXP)、英飛凌、意法半導體(STMicro)、瑞薩(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州儀器等。由於車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境,以及較長的產品生命周期,高度要求產品可靠度與長期供貨,因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

影響出貨與利用率

但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高,近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到台積電、格羅方德(Globalfoundries)、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。

不過,在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最為緊缺;同時,8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。

TrendForce預估,今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛,同時,汽車在智慧化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,車廠備貨量偏低,將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。

台廠晶片增配有望

政府出面協調車用晶片出貨,盼解全球大缺貨之荒,國內車廠樂見其成,認為晶片雖不是直接供應給國內組車廠,中間要轉好幾手,但這個議題被炒熱,確實提升台灣在供應鏈的能見度與重要性,有機會多配些晶片。

根據製造流程,若晶圓代工產能開出,約20到28周可反映在成車上。意思就是說,現在開始增產車用晶片,大概也要到下半年,全球車用晶片供給才會恢復正常,在此之前,產能缺口仍大,就看原廠如何調配既有貨源。

車廠主管認為,車用晶片貨源有限,原廠就算拿到供貨,也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配,台灣「不會排在前面」,但不排除因為這起事件,讓原廠意識到台灣在全球供應鏈的地位,提高對國內組車廠重視。