軟硬體整合有難度 台廠轉型不順

記者李澍╱專題報導

旺報【記者李澍╱專題報導】

政府近年大推5+2產業,在中美貿易戰的「加持」下,期盼台灣產業能夠把握這股回台投資的動能,購地蓋新廠、添設備,以利推動產業數位升級,不過,對於中小企業來說,除了要解決現實上資金的沉重負擔,還要處理與本業完全不同的技術問題,難度不小。益控通智慧製造平台總經理林淙裕受訪時就直言,「台灣企業普遍存在軟硬體整合難題,以致於拖累台灣智慧轉型的速度」。

林淙裕分析,以現下的環境來說,4G還在增加場域應用,5G就要啟動,進步速度飛快,但台灣目前仍僅能在晶片與相關硬體方面的研發,而智慧轉型牽涉到的其實是軟硬體整合的最終結果,資金有限的情況下,軟體與硬體成為一種抉擇。

為了解決企業在數位轉型時遇到的技術、規劃及應用問題,林淙裕今年起開始與數十家系統整合商展開合作,並舉辦多起工業自動化相關展覽及研討會,推廣產業解決方案並提供智慧轉型意願高的業者諮詢服務。

林淙裕表示,能夠以運算、人工智慧等技術控制產量與成本,是台灣製造業轉型的核心目的,但在啟動轉型之前,企業必須要先自問「自己的工廠真的有這樣的需求嗎」;事實上,工業4.0是一個大方向,但卻不是萬靈丹,該怎麼轉型還是要以產品性質與產量來決定;就台灣電子零組件而言,這類企業僅負責供應鏈中的一環,面對的是企業客戶而不是消費者,因此並不特別需要按需生產,如果是必須滿足消費者客製化需求的產業,則更需要加速數位轉型。

林淙裕強調,智慧應用場域的種類繁多,從智慧建築、智慧工廠、智慧農業與城市等等,牽涉到許多領域知識(Domain Knowhow),台灣在推動產業提升同時,還是要軟硬體並進,系統整合平台的主要任務,就是透過模組化的解決方案,轉譯各領域客戶的需求予軟體、硬體廠商,將整組技術串接起來,最終滿足企業數位化需求,指引企業及早完成所需轉型。

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