「載板荒」蔓延2022！龍頭廠欣興如何保持優勢？

「載板」缺貨成荒，這塊過往不受矚目的小小板子，卻成為晶圓廠能否出貨的關鍵，一躍成為半導體產業話題焦點。「載板三雄」欣興、南電、景碩動態受到矚目，2022年產業持續盤整，利空還是利多該怎麼看？

載板三雄欣興、南電、景碩有過風光的2021年，並且2022年都將大舉擴產，今年（2022）投資載板供應鏈，還是一個好主意嗎？面對半導體產業努力發展無載板的扇出技術，是否即將不再需要載板？載板廠該如何維持優勢？

「欣興在高階技術上，還有很大挑戰，這不是單指現在載板技術的推進，還包括未來需要注入半導體技術。因為，可能在2025年就會有一兩家客戶（晶圓製造廠）開發出sub-5（小於5微米）的技術，所以，對我而言，準備承接這個技術，才更重要，」欣興電子董事長曾子章去年8月在股東會上如此「預言」。

就在同一天，欣興向股東宣告連續幾個季度獲利創新高，滿屋子媒體、投資人準備恭賀曾子章，沒想到曾子章卻語重心長說出這番「潑冷」股東的未來展望。

這是洞見？還是未戰先退？可從載板產業迎來「爆紅」兩年前說起。

欣興當紅的產品，IC載板（substrate）是科技界這兩年來需求成長最快速的零組件。別小看這片成品邊長至多10公分、厚度不到1毫米，質地類似PCB印刷電路板的方形載板，沒有了它，可是會讓台積電、Intel、AMD等晶片大廠無法出貨而跳腳。

載板用於半導體封裝的關鍵材料，它介於IC晶粒（die）與PCB之間，作為兩者橋樑，不僅能導通電路，也能承載、保護晶片，以及協助散熱。當今封裝的標準製程，便是將晶粒放上與其大小相似的載板後，灌注樹脂而成形。

過去兩年，一部分晶片難產的瓶頸，其實就源於載板的供給趕不上爆量需求。掌握載板技術的PCB廠，由於過去利潤不高，許久未投資載板設備，一時半刻難以開出新產能，導致供不應求。

欣興年營收破千億，載板業至少紅到2023年

在ABF、BT兩種主流載板技術中，台廠掌握難度較高的ABF載板技術，形成寡占市場，沒有懸念地成為投資人追捧的對象。

翻開台灣三大載板供應商的財報，世界最大載板廠欣興成果豐碩。甫公告的自結全年營收，不僅首度突破千億元大關、達1045.63 億元，年增18.97％，2021年前三季毛利率也落在兩成左右，光是前三季的稅後淨利82.3億元，就已經超過史上任何一年的全年稅後淨利總額。

台灣產量排名第二與第三的載板廠，同享碩果。

台塑十寶之一的南亞電路板，2021年全年營收522億元、前三季毛利率26.6％，和碩旗下的景碩全年營收357億元、前三季毛利27.9％，這三家PCB起家的載板供應商，雖然都還有不少的傳統PCB產品，但營收與毛利的增長，最主要還是得歸功於載板的熱銷。

有了基本面支持，載板廠股價迎來大幅成長。欣興股價從2019年底的42元、2020年底的87元，不回頭地漲到2021年底的231元高點。

只是，從資本市場的角度看載板的產業發展，未來仍有利多嗎？抑或是個警訊？

「在各科技次領域中，比起晶圓代工、功率半導體中，ABF載板的估值小，卻擁有最強勁的成長率， 2022年載板廠依舊有潛力像去年一樣跑贏大盤，」今年1月初，一份高盛的報告持續看好ABF載板供應鏈。

順應榮景，2022年載板廠多數大舉擴產，欣興的資本支出已經連續兩年突破350億元，從2019年起，累積五年更突破千億元。

隨著部分新廠、新產能將在今年陸續開出，會不會因此翻轉供不應求的景況？從載板廠、外資分析報告到設備商，倒是一致認為載板行業至少紅到2023年，載板缺貨，依然會是科技業這幾年的新常態。

「無載板」技術正在興起

既然行業還有至少一年榮景，欣興董事長曾子章在股東會上的「語重心長」又是為何？主要還是技術上已經出現新的「可見威脅」，為了保持優勢，欣興採取兩項策略：

策略一：跟進「扇出封裝」新技術。

近年載板大缺料、價格高漲的現況，刺激焦急的買方，也就是封測廠、晶片製造巨頭，轉往減少載板封裝技術的方向前進，甚至是良率偏低、價格較高的無載板（substrate-less）技術，例如扇出（Fan-out）封裝，透過直接在晶片塗材料、佈線，取代載板功能，成為產業看好的下一代技術。

尤其是蘋果、高通等大廠，愈來愈樂意使用扇出技術，因此欣興在去年底半導體大展的質整合創新技術館中，也加緊展出最新面板級扇出封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）的研發成果，在大面積玻璃材質上，放上多顆手機處理器，達到減少載板用量的效果。

策略二：深入佈局「光電半導體」領域。

除了需求量大的主流晶圓載板，光電產業發展中的Micro／Mini LED技術，也因為LED晶粒愈來愈小，而對封裝技術有更高的要求，玻璃基板正是次世代顯示技術努力的方向，此次欣興採用的玻璃板材，也是看準了光電半導體的需求。

技術變遷猛烈，未雨綢繆為上策

二十年來，從導線架、載板到各家封測廠，力拼最先進的扇出型無載板技術，一代新人換舊人，故事總是很像，台廠封測材料供應商乃至整個產業群落的賺或賠，一哭一笑，皆仰賴在晶片廠客戶英特爾、AMD、高通的一個決定裡。

短短幾年內，一塊無人聞問的「板子」，拜封裝技術持續演進之賜，從Intel「包」下欣興載板產能，到台積電在先進封裝與欣興合作、為欣興買設備的「旺旺專案」，無不證明了封裝材料是半導體產業的下個戰場，PCB業者能再度躬逢盛事，努力不懈提升良率與技術，有天道酬勤的成分，但背後更關鍵的因素，還是供給緩升，需求卻暴漲的市場遊戲。

然而，這次欣興已經學到未雨綢繆、多元發展，為的就是要確保有一天，封裝產業不用載板了，如今的當紅炸子雞，在未來十年也不至於被邊緣化。

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