輝達、台積電關係破裂? 外媒揭「最新AI晶片生產」成導火線
輝達(Nvidia)隨著人工智慧(AI)熱潮聲名大噪之際,該公司與台積電(TSMC)數十年來緊密的合作關係也成為外界熱議的話題,不過這段看似堅不可摧的互動似乎出現裂痕,主因竟是輝達今年3月推出的AI晶片「Blackwell」出現生產進度延遲的窘境,導致輝達和台積電相互指責。
科技媒體《The Information》獨家報導,輝達執行長黃仁勳今年3月宣布Blackwell的問世時,直言其需求量「陷入瘋狂」,消息一出引起外界專注,沒想到8月卻傳出Blackwell出貨延遲、震驚市場,而最新消息指出「台積電的投資者關係部門將責任歸咎於輝達」。
不過輝達有不同看法,據悉,就在Blackwell發表的幾周後,輝達旗下的工程師在進行測試時發現「Blackwell在常見的高壓環境下出現『無法運作』的狀況」,並將此歸咎於設計缺陷,但部分輝達工程師持反對意見,認為是因為台積電採用CoWoS-L封裝技術、將不同類型的晶片封裝在一起才導致生產進度延遲。
上述情況後續快速在業界傳開,輝達和台積電相互指責的情況與過去2間公司關係良好的印象出現衝突、引起討論。
事實上,除了設計缺陷、生產技術,還有2名台積電員工透露「輝達著急地讓台積電在短時間內完成生產,且與另一大客戶「蘋果」(Apple)相比,輝達留給台積電解決問題的時間太少」。
《The Information》最後分析,認為隨著AI熱潮吸引越來越多的資金挹注,輝達對台積電施加的壓力也越來越大、同時試圖減少對台積電的依賴,不過台積電在先進晶片製造領域的市占率仍高達90%,此舉的難度相當高。
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