達興材料砸13億元建中港新廠攻半導體領域 Q3完工投產

鉅亨網記者劉韋廷 台北
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達興材料 (5234-TW) 因應未來半導體材料需求,宣布投資 13 億元在經濟部中港加工區擴建新廠,今 (23) 日舉行上樑典禮,展望今年,達興材料看好未來半導體封裝、關鍵材料等產品需求,新廠預計今年第 3 季完工啟用、貢獻營運。

達興材料是面板大廠友達 (2409-TW)、長興化工 (1717-TW) 合資成立,主要產品是光電產業、半導體材料、綠色材料,近年積極朝多元化發展,跨足半導體、關鍵材料領域。

達興材料目前仍以顯示器材料為主要項目,去年營收占比逾 9 成,半導體、上游關鍵材料則各占約 1-2%、2-3%,隨著新廠完工投產,相關應用可望逐步放量,今年非顯示器營收比重將上看 1 成,其中,半導體逾 9 成客戶為台廠,隨新廠完工後,也將送樣歐美客戶認證,拓展海外市場。

達興材料今舉辦中港新廠上樑典禮,由董事長林正一主持,包含經濟部加工出口區管理處處長楊伯耕、中港分處分處長梁又文、投資台灣事務所顧問賴惠玲均出席。

另一方面,今年是經濟部加工出口區建成 55 周年,根據日前頒布的「科技產業園區設置管理條例」,加工出口區已正式更名為「科技產業園區」,經濟部表示,將在 3 月下旬舉辦新名揭牌儀式。