達邁看好PI需求 Q4審慎看待

王賜麟╱台北報導

工商時報【王賜麟╱台北報導】

PCB材料廠達邁科技(3645)8日舉行法說會,董事長吳聲昌表示,近期PI需求雖然受到智慧型手機成長趨緩影響,但公司仍看好智慧型手機、穿戴裝置、車用軟板等市場成長潛力,展望2020年5G世代來臨,散熱及透明顯示器等領域發展將驅動PI膜另一波需求爆發。展望第四季,由於12月會有盤點,但2020年農曆年在1月,客戶拉貨動向仍需觀察,對於第四季審慎保守看待。

達邁前三季累計營收13.31億元,營業毛利3.68億元,毛利率27.67%,營業淨利1.33億元,營益率10.02%,稅前盈餘1.27億元,本期淨利8,673萬元,合併稅後盈餘9,743萬元,年減68.8%,每股盈餘0.75元。

展望2020年,達邁將鎖定5G通訊及摺疊手機兩大方向發展,尤其是近年最被市場熱議的MPI和LCP材料。吳聲昌認為,MPI是5G Sub-6GHz的過渡技術,並無法完全替代LCP,面對15GHz以上或四層以上的複雜軟板,LCP仍是較佳的選擇。

吳聲昌強調,真正的5G是毫米波,達邁所推的LKL材料就是鎖定28GHz以上的5G應用,預估近幾年的Sub-6GHz階段,有望看到MPI和LCP兩種材料共存,而達邁也已做好準備。另外在折疊手機方面也是值得關注的一環,未來有不小的潛力,尤其從材料角度來看,折疊手機的機材價值優於一般手機,達邁在相關PI上也已經跟國際大廠接軌,若整體產業成熟,或有機會挹注新的成長力道。

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