達闥科技赴美上市 集資5億美元

工商時報【蘇崇愷╱綜合報導】 軟銀參與投資的大陸雲端智慧機械人開發商：達闥科技（CloudMinds）日前向美國證監會（SEC）遞交招股書，準備在紐交所上市，上市代碼為「CMDS」，擬集資5億美元。 香港信報報導，達闥科技7月12日向美國證監會提交的公告指出，計劃申請擬發售的存託憑證（ADR）掛牌買賣。 獵雲網報導，達闥科技於2015年3月成立，致力於實現營運商級別的大型融合智慧機器學習與營運平台、安全高速網路，以及服務機器人及其他智慧設備。總部設在北京，同時在深圳、成都、台灣、美國矽谷與日本東京設有分支機構。 達闥科技主要業務是研發「雲端腦」（cloud brain）作為操作平台，透過互聯網同一時間指揮若干個機械人的「腦」運作。達闥科技為各產業客戶提供專業的機器人營運服務，推出使用雲端智慧的迎賓機器人，保全機器人，導盲機器人等服務機器人解決方案。 達闥科技招股書顯示，2019年第一季營收為1,240萬美元，不如2018年同期的3,270萬美元；首季淨虧損為5,990萬美元，2018年同期淨虧損為2,890萬美元。截至2019年3月31日，達闥科技持有現金以及現金等價物總額5,010萬美元。 報導指出，觀察達闥科技招股書內容，該公司的資金鍊一旦斷鍊，恐造成嚴重打擊，因此對於達閥科技而言，上市可能成為關鍵的「出路」。 值得注意的是，IPO前，軟銀為達闥科技大股東，持股為34.6％；黃曉慶為第二大股東，持股為17.4％；KIT Mobility Limited持股為7.6％；張哲持股為2.1％。