郭明錤:蘋果AR頭盔十年後取代iPhone 欣興可望通吃ABF載板封裝

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【民眾網編輯劉家瑜/綜合報導】

蘋果(Apple)元宇宙布局備受關注。素有「地表最強蘋果分析師」天風國際證券郭明錤預估,蘋果在2022年第4季將推出擴增實境(AR)頭戴裝置,,將採運算能力與 Mac 同等級的處理器,此處理器採用ABF載板封裝,欣興 (3037) 可能成為獨家供應商,未來10年需求量上看10億片。目標是10年後AR頭戴裝置取代iPhone。

郭明錤26日出具報告預期,蘋果在2022年第4季將推出AR頭戴裝置,將搭配2顆處理器,其中高階處理器的運算能力與Mac的M1處理器相似,較低階處理器負責與感測元件運算相關。報告指出,蘋果AR頭盔具獨立一顆處理器,因其感測器的運算能力遠高於iPhone。舉例來說,這款AR頭盔需要至少6~8個光學模組,為使用者同步提供持續性的AR透視影像。相較之下,iPhone只需要最多3個光學模組同時執行,且不需要持續性的運算。

他指出,由於蘋果AR頭戴裝置高階處理器的運算能力與M1處理器同等級,因此相關電源管理單晶片(PMU)設計與M1相似。在載板應用上,郭明錤預估,高階處理器將採用ABF載板,較低階處理器採用BT載板。從功能來看,除了AR頭戴裝置的運算能力跟M1一樣強大,郭明錤預估,蘋果AR頭戴裝置可獨立運作,不依賴Mac電腦或iPhone手機,並可支援廣泛應用。

因此,郭明錤預期,蘋果的目標是10年後AR頭戴裝置可取代iPhone,這代表未來10年內,AR頭戴裝置對ABF載板的需求,至少將超過10億顆;這也代表10年內蘋果至少要銷售10億台AR裝置。

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