陸扶植半導體業 國企再砸2千億元人民幣

工商時報【陳碧芬╱台北報導】 高科技是中美貿易爭端的關鍵之一,半導體業及其前瞻技術尤是。法國外貿銀行環球市場研究部門指出,中國大陸對半導體產業的「好胃口」早已不是秘密,近期動用國營事業投入2,000億元人民幣(下同)用作積體電路大基金第二期,同時調降相關企業稅至11%,創造相關資金成本極低的2.2%水位,加速邁向2025年達到75%半導體產量境內生產的野心目標,估計中方會祭出更多對策,包括從歐洲取得技術支援、避免與美商往來等。 法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞(Alicia Garcia Herrero)說,大陸扶植半導體產業可用「錢如雨下」來形容。目前已知財政部出資520億、占比44%;國開金融公司(CDB Capital)420億、占35%;中國國家開發投資集團(SDIC)出100億元。連和科技業完全沒有相關的中國菸草專賣局也拿出50億元。 積體電路大基金第一期啟自2014年,台經院副研究員劉佩真估算已投入1,387億元,累計有效決策62個專案,涉及46家企業,對製造、設計、封測、裝備材料等產業鏈各環節全面覆蓋。對於第二期的投資金額,目前公開約2,000億元。法國外貿銀行推估,大約是三星半導體2017年資本支出,或等同全球半導體產業全年投資總規模的三分之一,此外再提供企業低稅率的輔助,也能折抵半導體投資的資金成本。 艾西亞指出,大陸官方如此熱衷半導體產業,主因為大陸是半導體產業的最大市場,主要供應商都是外國企業,特別是製程愈先進的部份愈是明顯。像晶圓供應,晶圓代工部份中國只有7∼8%的市場,沒有一家陸企能夠進入前10名,多數大陸製造商只能在產業鏈的偏低階部份,即外包組裝和測試(OSAT)才看的到較高的市佔率,唯有透過官方資金大量挹注,才可能改變目前的產業生態。 至於大基金第二期的未來用途,法銀經濟研究團隊估計,應會用於直接購併技術前緣的外商企業,最可能目標市場是歐洲,日本也是另一個找尋合作技術的來源。