陽昇應材二廠 落成啟用

台北訊

工商時報【台北訊】

陽昇應材桃園二廠日前正式落成啟用,新廠佔地約600坪,除了既有的封裝元件產線外,新增過電流保護元件產線,初期月產能可達400萬顆。

陽昇應材總經理莊弘毅表示,該公司所研發的過電流保護元件,可使表面黏著型的元件製造出密閉的空氣室,並且讓熔絲得以更均勻地固定在空氣室中。此結構可使過電流保護元件不但更容易製造,且性能呈現高穩定性,已陸續取得客戶認證並出貨中。

5G時代的來臨,迎來新一波各種保護元件的強力需求。陽昇應用材料所開發的3D陶瓷封裝技術,並不局限於保護元件及LED產業,包括power module模組,石英振蕩器等封裝,都是陽昇正在洽談中的合作產業對像。

2018年全球過電流保護元件的市場需求約為900億台幣,預估年成長率在5%左右,2020年可達1,000億的市場規模。主要運用在車用電子控制系統、AI、各種智慧家電的電源保護,以及各式移動式電器的電池保護…等,伴隨著5G世代的來臨,可望加快市場需求量的成長速度。

事實上,陽昇應材所推出的3D陶瓷過電流保護元件的目標市場,初期是以智慧家電市場及移動式電器的電池為主,此部份的市場規模約佔總市場的40%左右,也就是約400億。莊弘毅指出,隨著5G市場的成熟,陽昇預估可佔有5%的市場,達到約20億的營業規模。

莊弘毅強調,陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術,獲得國際被動、保護元件大廠青睞,包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。

莊弘毅說,由於陽昇應用材料的技轉是經過量產實証的,因此不但可提昇各被動元件廠的技術水平,同時和陽昇合作的國內設備廠也因為製程技術的導入而大幅提升產品競爭優勢。

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