《電子零件》外資按讚升價 欣興再飆新天價

【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具報告，認為ABF載板供給吃緊跡象加劇，看好IC載板暨印刷電路板大廠欣興(3037)的非CPU專案售價具調漲空間，中長期則可望受惠4大動能，將欣興今年每股盈餘預期微升0.2％、明後年均調升3％，維持「買進」評等、目標價自310元調升至320元。

欣興股價近期高檔震盪向上，今（29）日開低後一度下跌2.65％至202元，隨後在買盤敲進下翻紅走揚，最高上漲3.13％至214元，終場上漲2.65％、收於213元，再創歷史新天價。三大法人上周仍偏多操作、合計買超5874張。

美系外資指出，ABF載板供給吃緊跡象加劇，欣興自資本支出階段起，與頂級ABF載板客戶的合作接觸持續加深。短期內認為欣興的幾個非CPU專案的ABF載板定價具潛在調升空間，可望展現在毛利率提升及積極的ABF載板擴增計畫上。

美系外資指出，欣興ABF載板產能明後2年均將擴增20～30％，而英特爾的新CPU Alder Lake平台及蘋果的M1 Pro/Max晶片滲透率提升、以及市場日益關注超微（AMD）3D封裝專案，均可望成為欣興股價的近期催化劑。

就中長期而言，美系外資亦認為欣興處於有利地位，包括英特爾及超微的PC及伺服器CPU內容升級趨勢加速，即使未來幾年全球PC及伺服器出貨量維持平穩增長，亦將帶動對ABF載板量需求增加。

其次，汽車電子及自動駕駛輔助系統（ADAS）發展趨勢明確，美系外資認為將顯著推升智慧車的行動數據用量，帶動對繪圖晶片（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）、微處理器（MCU）、模擬晶片等新需求，成為ABF載板需求量及售價的驅動力。

再者，海外5G基地台的恢復部屬及高階的100G、400G、800G光纖收發器的布建需求，以及元宇宙帶動擴增實境／虛擬實境（AR/VR）及智慧眼鏡等需求增加，對於欣興的ABF及BT載板、高密度連結板（HDI）及軟板等所有產品需求均有利。

整體而言，由於供給吃緊加劇及非CPU需求增加，使欣興的ABF載板平均售價（ASP）及毛利率趨勢更為正向，美系外資將欣興今年每股盈餘預期微幅調升0.2％、明後年均調升3％，維持「買進」評等、目標價自310元調升至320元。