《電子零件》外資按讚升價 欣興再飆新天價

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【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具報告,認為ABF載板供給吃緊跡象加劇,看好IC載板暨印刷電路板大廠欣興(3037)的非CPU專案售價具調漲空間,中長期則可望受惠4大動能,將欣興今年每股盈餘預期微升0.2%、明後年均調升3%,維持「買進」評等、目標價自310元調升至320元。

欣興股價近期高檔震盪向上,今(29)日開低後一度下跌2.65%至202元,隨後在買盤敲進下翻紅走揚,最高上漲3.13%至214元,終場上漲2.65%、收於213元,再創歷史新天價。三大法人上周仍偏多操作、合計買超5874張。

美系外資指出,ABF載板供給吃緊跡象加劇,欣興自資本支出階段起,與頂級ABF載板客戶的合作接觸持續加深。短期內認為欣興的幾個非CPU專案的ABF載板定價具潛在調升空間,可望展現在毛利率提升及積極的ABF載板擴增計畫上。

美系外資指出,欣興ABF載板產能明後2年均將擴增20~30%,而英特爾的新CPU Alder Lake平台及蘋果的M1 Pro/Max晶片滲透率提升、以及市場日益關注超微(AMD)3D封裝專案,均可望成為欣興股價的近期催化劑。

就中長期而言,美系外資亦認為欣興處於有利地位,包括英特爾及超微的PC及伺服器CPU內容升級趨勢加速,即使未來幾年全球PC及伺服器出貨量維持平穩增長,亦將帶動對ABF載板量需求增加。

其次,汽車電子及自動駕駛輔助系統(ADAS)發展趨勢明確,美系外資認為將顯著推升智慧車的行動數據用量,帶動對繪圖晶片(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)、微處理器(MCU)、模擬晶片等新需求,成為ABF載板需求量及售價的驅動力。

再者,海外5G基地台的恢復部屬及高階的100G、400G、800G光纖收發器的布建需求,以及元宇宙帶動擴增實境/虛擬實境(AR/VR)及智慧眼鏡等需求增加,對於欣興的ABF及BT載板、高密度連結板(HDI)及軟板等所有產品需求均有利。

整體而言,由於供給吃緊加劇及非CPU需求增加,使欣興的ABF載板平均售價(ASP)及毛利率趨勢更為正向,美系外資將欣興今年每股盈餘預期微幅調升0.2%、明後年均調升3%,維持「買進」評等、目標價自310元調升至320元。