《電子零件》ABF載板後市續旺 日系外資升評欣興

【時報記者林資傑台北報導】日系外資出具最新報告，認為ABF載板長期結構性成長趨勢不變，IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受山鶯廠火災影響可在半年後減輕，除調升明後2年每股盈餘預期11％，並將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自75元調升回95元。

在此利多激勵下，欣興股價今（23）日開高後放量走揚，最高勁揚4.76％至79.3元，為10月28日以來近1月高點，隨後漲勢有所收斂，早盤仍維持逾2.5％漲幅。三大法人近期對欣興持續偏多操作，上周擴大買超達1萬8100張，累計近2周買超達2萬5864張。

日系外資指出，自去年初起對覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）ABF載板結構趨勢持樂觀看法、給予欣興「買進」評等。隨著小晶片及先進封裝趨勢加速，此樂觀看法已在第三季獲得證實。

然而，欣興山鶯廠10月28日發生嚴重火災，基於高階晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）BT載板產能毀損及對ABF載板產線的潛在效能損失，日系外資將欣興評等自「買進」調降至「中立」，並將目標價自97.5元調降至75元。

不過，經過3周評估後，日系外資對欣興後市轉為正向看待，認為山鶯廠大火將影響欣興第四季及明年首季獲利，預計半年後減輕，而欣興可能藉此重新調整IC載板產能，改善傳統打線晶片尺寸封裝（CSP）及晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）BT載板產品組合。

日系外資指出，欣興在山鶯廠火災後，建議受影響的客戶改用位於台灣新豐廠及中國蘇州廠的集團BT載板產能，重新認證通常需耗費2個月。由於欣興BT載板產能在山鶯廠大火後降低，認為欣興將精簡產品線、專注於高階產品，有助於產品組合優化。

至於採FCBGA封裝的ABF載板，日系外資認為認為山鶯廠火災對欣興產線影響有限，短期內可能出現些許產品品質驗證問題、進而導致出貨狀況波動，但預期應可在2個月後恢復正常。而受火災波及的山鶯T2A廠應可再度使用，許多設備工具均可修復。

日系外資認為，儘管欣興山鶯T2A廠需要數季時間修復，但目前許多設備機具的交貨期甚長，修復仍比購買新設備快速而便宜。長遠來看，有鑑於與廠區其他FCBGA載板產線的集群綜效，日系外資認為欣興將利用T2A廠支援高階FCBGA載板產能。

有鑑於ABF載板長期結構性成長趨勢不變，並認為欣興將藉此改善BT載板產品組合、擴大對ABF載板產能支援，將2021～2022年每股盈餘預期調升11％，將評等自「中立」調升至「買進」、目標價自75元調升回95元，股價潛在上漲空間達26％。