高通中高階晶片驍龍710 搶攻大陸

工商時報【蘇嘉維╱北京24日專電】 高通昨（24）日發表全新系列手機平台驍龍（Snapdragon）710，該款晶片採用許多高階手機晶片才有的技術，如三星10奈米製程、數位訊號處理器（DSP）等，人工智慧（AI）運算效能更比驍龍660快兩倍，取代600系列成為新中高階產品線。高通表示，710將主打大陸市場，今年第二季已量產出貨。 高通昨日推出700系列全新首款手機晶片平台驍龍710，針對AI運算量身設計，同時具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能，與高通驍龍660相比，AI運算效能快上兩倍。高通表示，710手機晶片上，AI可應用在智慧相簿、智慧拍攝及人臉辨識等功能，如消費者在拍攝照片時，手機可自動辨識拍攝物體為何，也可自動翻譯文字，甚至手機可以在相簿中自動註解人事時地物等拍攝關鍵要素。 高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示，驍龍710行動平台是全新定義且極度重要的700系列產品組合中的首款產品，結合關鍵的AI功能與效能提升優勢，讓手機變成最佳個人助理，還能強化各種關鍵的消費者日常使用體驗，不僅充分發揮裝置內建高速AI處理的優勢，且無須犧牲電池續航力。 高通驍龍710不僅效能相較驍龍660大幅提升，並與驍龍845採用相同的三星10奈米製程，DSP為Hexagon 685也與845晶片無異。高通指出，驍龍710晶片主要看好中國大陸消費市場對手機規格的升級需求，同時也讓消費者能有更多選擇，並與競爭對手拉開距離。 此外，高通昨日也宣布，將成立高通AI研究院（Qualcomm AI Research），並將在中國大陸、美國及韓國等設立研究據點。高通表示，將公司內所進行所有頂尖人工智慧（AI）研究，進行跨職能與部門的協作式強化整合，並以AI擴及到智慧手機、汽車，和物聯網（IoT）的商用解決方案，為終端側智慧（on-device intelligence）拓展至眾多新興產業奠定基礎。