高通小米簽署長期合作協議! 今年高通旗艦平台小米將首發
就在小米宣布自研晶片「XRing 01」將登場,高通宣布與小米續簽多年合作協定,共同引領高階智慧手機的創新!高通也宣布,小米的高階智慧手機將繼續採用Snapdragon 8系列平台,推出多代產品,同時在協定期內逐年增加銷量,小米將成為今年新一代Snapdragon 8系列平台首發廠商。
手機廠商近年多切入自研晶片的領域,中國廠商小米、OPPO、VIVO都有相對應的晶片產品線。小米先前就已推出過電源相關的澎派晶片,不過從高通與小米續簽多年合作協議,Snapdragon依然是小米主力機型的核心選擇。
高通執行長Cristiano Amon在今年COMPUTEX主題演講,預告今年峰會預計9月底登場,時隔一天,高通和小米即宣布續簽多年合約。
小米自2011年推出搭載高通平台的Xiaomi 1以來,已與高通合作長達15年,高通表示,與小米的合作驅動手機產業創新,在合作15周年之際簽署合作協議,將使雙方持續在產業領域推進。
高通也說明,雙方除了在智慧手機的合作以外,也希冀於小米的汽車、智慧家居、可穿戴設備、AR/VR頭戴裝置與平板電腦持續合作,推動整合AI的邊際裝置的進展。
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