高通展示新階段5G新空中介面技術藍圖擴展行動生態體系

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美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日展示以3GPP標準發展的全球5G新空中介面下一階段之先進5G技術。隨著近期首項5G新空中介面標準完成,為完成2019年起加速佈建的增強型行動寬頻(Enhanced Mobile Broadband)作業,3GPP已許可數個預期應用於下一階段Release 16以及之後的5G新空中介面技術案例研究。高通技術公司於2月7日在聖地牙哥的現場展示,證明高通在5G新空中介面基礎發展上的持續領先地位,可推動行動生態體系的進化與擴展。相關展示預計將於本月稍晚於巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會(MWC 2018)高通的展區中進行展示。



高通技術公司資深工程副總裁 Durga Malladi表示:「如同我們在5G發展初期所投入之研發,完成首座以5G新空中介面標準而發展出的增強型行動寬頻。這些展示實踐我們以技術發明帶動行動生態體系發展的承諾。我們很興奮可以於世界行動通訊大會中展出這些旨在讓5G新空中介面擴展至新領域、新商業模式與應用以及新生態系統的參與者的進階技術。」



在眾多展示之中,高通技術公司也展示了5G新空中介面即時空中傳輸頻譜共享技術。藉由運用5G頻譜共享技術,預期將為未授權與共享頻譜帶來更高的行動寬頻效能,以及對於將5G延伸至新型佈建如工業物聯網等私有網路扮演重要角色。此次展示包括仰賴空間多工(SDM)與協調多點收發(CoMP)概念的先進的空間領域頻譜共享技術,此設計旨在透過緊密協調未授權與共享頻譜頻段的用戶,以帶來更高網路傳輸量與用戶吞吐量。此次展示使用了高通技術公司先前所推出的5G新空中介面頻譜共享系統原型,該設計也被用於支援在未授權頻譜中進行5G新空中介面操作的測試,方式包括授權輔助接取(LAA)以及未授權獨立式操作,以上也稱為5G MulteFireTM技術。



高通技術公司也首開業界之先,展示運用5G新空中介面的無線PROFINET工業乙太網路。對於3GPP的5G新空中介面下一階段發展,工業物聯網的私有5G網路是重點領域之一,在無線網路上運作工業乙太網路,將能幫助可重構工廠的實現,幫助提升生產力與彈性,也是工業4.0的關鍵概念。此次展示預告了5G 新空中介面超可靠低延遲通訊(URLLC,可將延遲減少至毫秒以下)的用例,包括為高需求工廠的自動化應用進行精確管理指令軟體之能力。



此外,高通技術公司透過展示如何透過科技幫助汽車進行意向溝通,因而提升先進路線規劃時的可預測性,進而強調以5G 新空中介面為基礎的蜂巢式車聯網(C-V2X)技術在自駕車中的角色。以5G 新空中介面為基礎的C-V2X設計目的在藉由提供引進高容量與超可靠低延遲通訊(URLLC)能力加強輔佐,強化現有的C-V2X科技。此外,透過保有與後台之相容性,支援高容量感測器、意向分享、以及3D 高畫質(3D HD)地圖更新等自駕車先進使用情境。

 

在2月26日至3月2日於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC 2018)中,位於3廳的3E10展位,高通技術公司展場中將展出上述與更多5G 新空中介面之展示。如需更多關於以上或高通在5G 新空中介面的發展資訊,請造訪網站www.qualcomm.com/5G。

 

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