高通強化晶片設計 迎戰聯發科

聯發科(2454)宣示今年要在大陸旗艦手機晶片市占率持續提升,高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰昨(25)日指出,高通的策略沒有改變,會不斷在晶片設計、聯網等方面維持正確策略,過去到現在都持續爭取產品與技術領先地位。

高通與聯發科是全球手機外購晶片市場雙雄,目前聯發科已是全球手機晶片出貨量龍頭,但在5G旗艦晶片領域,高通的相關出貨量略勝一籌。

根據研調機構Counterpoint近日公布的最新統計資料顯示,去年第4季時,聯發科在全球智慧手機晶片市占率較前一季下滑3個百分點,但仍穩居龍頭地位;第二名因新品推出效應,蘋果以23%市占率排第二,季增8個百分點;高通以21%排名第三,季減4個百分點。

針對高通上季的表現,Counterpoint提到,儘管其手機晶片季出貨量略有下降,但相關收入因為在高階市場增長而受益。驍龍8 Elite晶片的市場需求依然強勁,且三星Galaxy S25系列獨家使用該公司的晶片。

聯發科總經理陳冠州先前提到,在大陸旗艦手機晶片市場占有率逐步提升,2023年約三成多,去年已達四成左右,今年還會持續增加。今年將推出的天璣9500晶片,目前在客戶端導入情形比天璣9400晶片還要好。

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