高通發佈驍龍 865 和 765 晶片

TechCrunch

週二上午,高通公司(Qualcomm)在其夏威夷年度驍龍科技峰會上展示了兩款新的驍龍晶片。我們對這套流程已經非常熟悉了:先是高通提供關於晶片的一些資訊,然後手機廠商在接下來幾年的安卓旗艦機型中用上這些晶片。

高通在活動上發佈的兩款晶片分別是旗艦級的驍龍 865 和檔次稍低的驍龍 765。並不讓人意外的是,高通在這兩款晶片上都聚焦於 5G 和人工智慧——人工智慧已經成為移動生態系統一個越來越重要的組成部分,而從明年開始,5G 預計會推動智能手機的大規模更新換代。

以下是高通公司的說法:

使用驍龍 X55 5G數據機及射頻系統的旗艦級驍龍 865移動平臺是世界上最先進的 5G平臺,它能够為下一代旗艦設備提供無與倫比的連接性和效能表現。驍龍 765/765G則帶來了集成 5G連接、人工智慧處理以及 Snapdragon Elite Gaming的部分特性。

值得注意的是,高端的驍龍 865 使用了單獨的 X55 5G 數據機,而中檔的 765 則是集成 5G 模塊。高通在驍龍 865 上的科技決策是今年 5G 設備推出相對緩慢的一個標誌,它們在 2020 年肯定會變得更加主流,但很多手機廠商可能會繼續提供非 5G 選項,尤其是在運營商建設下一代網路速度較慢的國家和地區。

現時,我們對即將到來的產品只算有過驚鴻一瞥。隨著峰會的進行,我們預計會在未來幾天獲得更多資訊。本周,我們還有可能在夏威夷看到首批採用新晶片的一些手機,但它們的正式發佈很有可能要等到明年 1 月初的消費電子展(CES)以及 2 月末的世界移動通信大會(MWC)。

除此之外,高通還發佈了新的指紋掃描科技 Sonic Max,其新穎之處在於為荧幕下掃描儀提供了更大的表面識別面積——根據高通提供的數位,它要比前代科技大 17 倍。

翻譯:王燦均(@何無魚

Qualcomm unveils Snapdragon 865 and 765 platforms

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