鴻海也要去歐洲做半導體！擬與法國軍工大廠Thales合資，成立歐洲第一座FOWLP先進封測廠
鴻海集團半導體事業進軍歐洲市場有譜，鴻海周一（19日）宣布，和法國國防工業大廠Thales SA及連接器製造商Radiall SA簽訂三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，投入半導體先進封裝與測試（OSAT）。 該廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領域涵蓋汽車、太空科技、6G行動通訊、國防等多項產業。 這也將是繼台積電在德國德勒斯登建立晶圓廠ESMC後，台灣半導體供應鏈進軍歐洲市場的一大進展。
鴻海與法國Thales合作，同步推進半導體封裝 + 衛星量產
若依據雙方規畫，這座先建封裝廠的年產能，是希望在2031年達到逾一億顆的系統級封裝（SIP) 元件。
根據鴻海及Thales新聞稿，鴻海與Thales在半導體封裝之外，也共同宣布在衛星領域展開策略性合作。
▲Thales是法國國防工業及航太大廠。（圖片來源：Thales提供）
雙方將延續去年鴻海科技日揭櫫的產業發展方向，結合Thales在太空技術方面的卓越實力，以及鴻海在高科技電子領域的高品質量產技術，共同發展高質量、高附加價值的衛星量產能力，為未來客戶的大規模星鏈計畫提供先進技術內容與多元的解決方案。
鴻海在法國的半導體建廠及星鏈量產合作案，是由法國政府於第八屆「選擇法國」（Choose France）的國際商業高峰會上正式公布。
這個高峰會是法國總統馬克宏於2018 年創設，為法國年度外資招商盛會，今年是在巴黎凡爾賽宮舉辦，本案也是今天宣布的53項外資對法國的投資案中，唯一有台灣企業的。
▲「選擇法國」招商大會今天公布了53項投資案，鴻海是唯一的台灣廠商。（圖片來源：鴻海提供）
鴻海跨足太空領域，從自有衛星擴展至大廠合作
鴻海在法國推動的這兩項專案，預計結合相關合作夥伴，總投入規模約2.5億歐元，其中與法國三方合作的OSAT半導體項目，未來會以扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術為主，這座工廠也將是歐洲首座FOWLP先進封裝測試廠，有助鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。
至於衛星領域的投入，是繼2023年11月鴻海發射自製低軌衛星珍珠號後，在太空產業的創新發展佈局的關鍵里程碑。
▲鴻海去年12月展出的自有低軌衛星珍珠號的模型。（圖片來源：鴻海提供）
鴻海布局太空市場四年多，去年展示初步成果
鴻海集團已布局太空市場四年多，於2024年12月初由國家太空中心在高雄舉行的《2024台灣國際太空年會》展場，做初步成果展示，並吸引了多家涉足低軌衛星（LEO）業務的歐美廠商興趣。
當然，現在距離鴻海真正要吃到代工生產低軌衛星商機，還要很多年。
但在鴨子划水四年後，不難看出，鴻海在董事長劉揚偉擘劃下，眼光已經放到10~15年後可能出現的新商機，或是更久之後的潛在機會。
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