鴻海攜恩智浦開發新一代車用平台！已規劃逾10項車用合作

記者戴玉翔／台北報導

鴻海（2317）與全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體今（20）日共同宣布簽署合作備忘錄（Memorandum Of Understanding, MOU），雙方將攜手開發下一代智慧聯網車用平台。本次簽署儀式，鴻海董事長劉揚偉與恩智浦總裁暨執行長 Kurt Sievers透過視訊方式，分別從台灣以及德國連線簽約現場，以多方視訊方式完成此次備忘錄簽署。

本次策略合作的核心將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動車平台，該平台運用恩智浦 S32 系列處理器結合其類比前端（analog-front-end）、驅動、網路和電源產品。合作範圍將涉及全車電子應用，涵蓋電子電氣架構（EEA）以及車用網路安全（Cybersecurity）等 2 大平台以及 7 大應用領域。鴻海與恩智浦的第一階段合作，已規劃超過 10 項車用產品將會陸續展開。

恩智浦是全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案提供商， 其車用微處理器 (Microprocessor ; MPU）、微控制器（Microcontroller, MCU）、資訊安全（Cybersecurity）等領域的技術能力位居全球領先地位，其產品市佔率也名列前茅，也是各大車廠亟欲合作的對象。

鴻海集團積極跨入電動車產業，並提出 EV 開放平台的全新營運模式，提供從整車設計、零組件、模組、軟體、EEA 架構等全方位的解決方案，搭配集團所提出的 BOL 合作模式，創造出各合作方共贏的局面，近期也獲得了非常大的迴響。本次鴻海和恩智浦的全面合作，將可以加快鴻海推出更有競爭力的產品、提升進入市場的速度，並節省研發資源的投入。此外，在車用半導體領域，鴻海除了整合矽晶圓產業外，也投入 SiC 化合物半導體的開發，這將是鴻海在 EV 產業極為關鍵的優勢，也為客戶創造更大的競爭利基。

恩智浦半導體總裁暨執行長 Kurt Sievers 表示，「我們很榮幸今天能與鴻海攜手合作，共同迎接下一代智慧聯網汽車的挑戰和機遇，特別是能協助鴻海推出新電動車平台。汽車產業必須變得更快速、更高效，很高興恩智浦能延伸擴展技術產品陣容，實現汽車電氣化、新世代電子電氣架構、智慧汽車門禁等領域的發展。」

鴻海董事長劉揚偉表示，「鴻海看見當前車輛產業面臨到的顛覆性挑戰和創新潛力，資通訊產業的專業知識能力，未來將在車輛產業扮演關鍵角色。恩智浦在汽車領域的專業知識和領導地位、其創新產品以及對安全、資安和品質的高度關注，為我們今天宣布的合作奠定基礎。」

鴻海與恩智浦合作開發的產品，可共同開拓新市場，在更多領域實現互利共贏。恩智浦也將是鴻海進行汽車領域相關產品開發時，優先合作的供應商。鴻海將整合恩智浦的解決方案，產出更符合客戶需求的模組產品，提升營收貢獻；恩智浦則可以更接近終端客戶，提供更多滿足客戶需求的產品。

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