鴻海要蓋12吋晶圓廠 啟動馬來西亞大投資

台灣科技大廠持續擴大海外版圖,繼台積電在日本熊本,聯電在新加坡設立12吋晶圓廠後,鴻海也宣布,攜手馬來西亞集團DNex,在當地合資興建12吋晶圓廠,業界指出,這將補足鴻海從上游IC設計,到製造封裝,一條龍布局的最後一塊拚圖。推估這項建廠計畫,金額至少千億元起跳。

科技大廠鴻海這個月12號,才剛拿下位於北美的電動車生產基地,現在又有新動作。

馬來西亞集團DNeX宣布,已經跟鴻海簽署合作備忘錄,雙方將在馬來西亞建造一座12吋晶圓廠,瞄準28與40奈米製程,月產能規劃4萬片,目標生產影像感測器、功率元件等產品,同時提升車用晶片自主生產能力。

業界估計,建廠金額至少千億元起跳,一旦完工,鴻海從最上游IC設計,製造6吋~12吋晶圓,以及下游封測,就能完成一條龍半導體布局。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣:「鴻海自己就是一個廠商,甚至是IDM(無廠半導體公司)的時候,這時候他們想要吸引他們的競爭對手到他們這邊投單,就會讓他們IC設計客戶出現相對疑慮,就是你們會不會竊取我的機密資料,或者我的過程性知識。」

產能訂單能不能補足仍待觀察,不過專家認為,未來有助鴻海未來擺脫缺料危機,以合資方式,如果遇到市況反轉,也能分散風險,甚至為鴻海帶來上百億元業績。而這也是繼台積電在日本熊本,以及聯電在新加坡設立12吋晶圓廠後,台灣電子大廠在亞洲的晶圓廠大投資。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣:「HPC(高效能運算)人工智慧,甚至5G、6G的成長才會是帶動。」全球5G以及電動車需求強勁,台灣半導體產業帶著堅強實力持續在全球延伸版圖。


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