鴻海轉投資中國青島晶圓級封測廠 正式投產

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(中央社記者鍾榮峰台北26日電)鴻海集團布局半導體有新進展,在中國轉投資首座晶圓級封測廠,今天在山東青島西海岸新區投產,這是智慧型無人化燈塔工廠,預計量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

中國媒體報導,鴻海集團富士康半導體高階封測項目投產儀式,今天上午在青島西海岸新區舉行,富士康在中國首條晶圓級封裝測試生產線啟動,正式進入生產營運階段。

報導指出,這是鴻海集團在中國首座晶圓級封測廠,導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高階系統,打造工業4.0智慧型無人化燈塔工廠。預計達到量產後,每月封測晶圓晶片約3萬片。

根據資料,鴻海半導體事業群S次集團副總經理陳偉銘,擔任青島封測廠新核芯科技董事長。他8月上旬接受中央社記者採訪表示,青島廠主要布局晶圓級封裝(WLP)與測試服務。

對於客戶端,陳偉銘指出,除了中國大陸晶片商外,也可服務台灣客戶在中國大陸交貨的廠商。

資料顯示,青島新核芯科技成立於去年7月,註冊資本額約人民幣5.08億元,布局半導體測試封裝和封測設備及軟硬體研發等,主要股東包括青島融控科技服務公司持股約46.85%,鴻海集團關聯企業虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約11.81%。

鴻海集團積極布局半導體,除了本身擁有8吋晶圓廠,另外向記憶體廠旺宏收購的6吋晶圓廠,預計明年上半年開始生產,初期規劃量產既有半導體元件。

鴻海集團目前在半導體項目營收規模約新台幣700億元左右,預估到2023年,半導體項目營收規模可超過1000億元。(編輯:林興盟)1101126