鴻海：半導體和人工智慧 未來世界兩大武器

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）鴻海S次半導體次集團副總經理陳偉銘表示，貿易戰有變數但也有商機，半導體和人工智慧將成為未來智慧世界的重要武器，鴻海具有產業垂直整合能力，可與台灣IC產業合作。

國際半導體展（SEMICON Taiwan）今天起在南港展覽館登場，下午舉行科技智庫領袖高峰會。

展望智慧世界進展，陳偉銘預期到2030年，全球將會充滿從物聯網裝置蒐集來的皆位元組（zettabytes）等級巨量資料，藉由人工智慧（AI）分析。他指出，半導體產業已經逐步實現智慧製造，不過中小企業尚未進入相關階段，鴻海集團旗下的工業富聯，正在協助中小企業。

不過觀察目前全球局勢和美中貿易戰對全球供應鏈影響，陳偉銘指出仍有變數，他指出由於美中貿易爭端，中國大陸不會再成為世界工廠；保護主義則讓未來全球不會再產生另一個世界工廠；未來全球將分為美中兩大陣營，分成兩種規格，只有少部分的廠商才可以同時供應兩大陣營產品。但他也認為，變數之中也有商機。

他並預期，半導體和人工智慧將重新定義國家之間的實力，也將成為重要的武器。

展望鴻海集團未來布局，陳偉銘表示，集團要成為從IC到軟體的解決方案供應商，也可以進行產業上下游垂直整合，他也透露，鴻海集團將成立更多的IC設計公司。在半導體領域，鴻海已經布局設備、封裝、晶圓廠、IC設計、系統整合、通路等領域。

他指出，在2018年，鴻海集團採購半導體金額達到530億美元，鴻海集團作為龐大的IC晶片消費企業和大數據的擁有者，可與台灣的IC產業相互合作，在智慧世界穩站先機。（編輯：黃國倫）1080918