【Yahoo論壇/劉佩真】封測廠下半年重心轉搶5G商機 鎖定中國重整供應鏈

劉佩真台經院產業顧問暨副研究員
圖片來源:Getty image
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作者為台經院產經資料庫研究員、APIAA理事

在美中貿易戰的負面干擾下,我國半導體封裝及測試業期望能透過策略運用、差異化的競爭優勢,藉此降低美中貿易摩擦所帶來的衝擊,而掌握中國重整供應鏈的時機、提早切入5G封測市場,顯然是2019年下半年台系半導體封裝及測試廠的兩大營運主軸。

特別是美中貿易戰下促使中國重整供應鏈,如華為與旗下積體電路設計廠海思衝刺基礎建設力道持續強化,台系半導體封測供應鏈也將受惠於5G的商機,例如京元電是中國重整供應鏈的受惠者,特別是京元電子蘇州全資子公司京隆科技與8家銀行完成人民幣5.52億元聯貸案,該資金將全部用於2019、2020年擴產之機器設備,至少有50%以上資金與擴充產能將鎖定華為海思之5G基地台晶片測試領域;同時華為海思為了因應中美貿易戰加大晶片自製率,後段委外封測代工也持續由日月光投控與旗下矽品拿下大單。

此外,5G將是半導體高度異質整合世代,需要先進系統級封裝(SiP)、完善的空中傳輸(OTA)測試、系統級測試(SLT),因而也成為日月光控股、京元電等大廠競逐的市場,以日月光控股而言,隨著國內外晶片大廠陸續推出5G相關解決方案,日月光投控藉由擅長的SiP、整合天線封裝(AiP)製程而陸續奪下訂單,高階5G毫米波量測、測試也逐步齊備,顯然已在5G市場發酵初期,站穩封測市場的腳步。而京元電5G營收業務占比將從2019年10~15%,增加至2020年營收的20%以上。

事實上,第一季為2019年全年我國半導體封裝及測試業景氣表現的谷底,而第二季景氣已轉為成長格局,估計第三季亦將持續增長,主要係因原先美國川普總統宣布將於9月針對中國剩餘的3,250億美元的商品加徵10%的關稅,不過8月16日美國宣布將部分中國商品移出新一輪加徵10%關稅清單,以免企業和消費者在聖誕節購物季受到美中貿易戰的衝擊,顯然整體美中談判的不確定性頗有遞延至第四季的狀況;故在物聯網和消費性電子等相關產品進入傳統產業旺季,以及Apple及非Apple陣營積極於第三季進行拉貨,其他如高階封測、車用ICS封裝、記憶體封測、LCD驅動IC、晶圓偵測、消費性電子封測等族群業績表現加持下,第三季本產業景氣將持續較第二季轉佳。

而儘管2019年第四季國內半導體封裝測試業者仍存有5G設備建置啟動,帶動大型基地台、資料中心用網通晶片、微型基地台通訊晶片、手機AP等的需求,也同步驅動台系後段封測體系包括日月光投控、IC測試大廠京元電及矽格、晶圓測試介面精測及雍智與旺矽的訂單等利多,使得2019年第四季我國本產業產值季增率將持續為正數態勢。

但因美國川普總統宣布2019年12月中旬將針對中國剩餘的重要商品加徵10%的關稅,當中即包括半導體終端重要應用市場,如智慧型手機、NB、遊戲機、資料儲存裝置、TV、手錶及其零組件、多功能事務機、投影機等,相對影響下游市場買氣,因而仍須留意客戶對於半導體封測訂單減緩的情況,故估計2019年第四季我國半導體封裝及測試業景氣相較於第三季將呈現成長趨緩態勢。

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