【Yahoo論壇／劉佩真】新興科技驅動半導體重回成長 但武漢疫情添變數

作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事

2020年全球半導體銷售額將重回成長軌道，主要是受惠於新興科技領域的需求逐步加溫、終端創新應用的矽含量提高、記憶體供需結構將明顯獲得改善；顯然此局面迥異於2019年因美中貿易戰負面影響浮現、產業進入週期性景氣下滑時期、處於庫存調整階段、記憶體供需失衡，而導致全球半導體銷售額衰退幅度達到一成以上的情況。

不過近期中國武漢肺炎疫情卻為2020年全球半導體銷售額增長幅度增添變數，即對岸為全球最大半導體需求國，但若因疫情蔓延導致首季終端電子產品需求未如預期，則恐影響相關晶片設計、製造、封測、記憶體等業者的接單表現。

事實上，就2020年推升半導體需求最重要的5G應用市場而言，5G是一項具備顛覆影響力的通訊技術，有著低延遲、高可靠性、大頻寬的特性，更是進一步連接物聯網、車用電子、人工智慧、高速運算、AR/VR、雲端運算等相關領域的關鍵，也是上述領域的發展基礎，因而5G具有美中科技發展戰略制高點的地位。

其中5G技術驅動包括基地站密度、採用MIMO技術、增加頻段、高階調制等，而在5G智慧型手機滲透率的提升、單機射頻晶片價值上升、射頻與天線市場加速擴張下，同步驅動半導體先進製程、5G SoC晶片、系統級封裝、天線級封裝、濾波器、功率放大器、射頻開關、天線調諧、LNA、毫米波模組等需求。

而對於2020年全球半導體來說，影響成長力道的不確定因素除了中國武漢肺炎疫情外，則是美中科技戰的部分。即便2020年1月中旬美中雙方達成第一階段的協議，但美中貿易摩擦依舊是擾動2020年全球半導體產業發展的重要因素，特別是市場傳出美國有意改變規則，將各國出口中包含美國技術含量的比例由25%降至10%，此舉恐是仍以華為作為其打擊的主軸，美方曾經表示必須在5G競賽中取得勝利，美國不能允許有其他國家競爭對手在5G領域超過美國，更加凸顯5G已成為現階段美中科技戰的決戰點。

對於我國半導體業來說，由於5G相關建設與建置將於2020年趨於完善，5G應用的題材也可望逐步發酵，同時2020年物聯網、人工智慧、車用電子相關應用投資預期亦將優於2019年，不但將成為帶動晶圓代工之先進製程市場的動能，市場對於利基型晶圓代工業務動能也將持續增加，況且手機晶片業者積極開發5G SoC完整解決方案與技術，甚至隨著5G、AIOT等應用，因應異質整合需求的系統及封裝模組將有更大的量能需求，更何況全球5G新空中介面的基地台及高速光纖基礎建設進入建置階段，5G相關晶片測試訂單將陸續到位。

而未來需留意美中科技戰演變的進展，畢竟半導體依舊是美中兩強重要的灘頭堡，其如何牽動國際半導體供應國的競合與版圖分布，亦是2020年半導體界不可忽視的變數；而對於我國業者來說，一方面是政治和大國博弈下的選邊站難題，一方面是技術和供應鏈層面的牽動，意謂美國打擊中國高科技行業，也將對我國半導體行業的發展帶來連鎖效應。

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