14奈米製程 牽動台積霸業

記者張志榮╱台北報導

工商時報【記者張志榮╱台北報導】

2015年起,晶圓代工產業在16/14奈米製程競爭將轉趨激烈!巴克萊資本證券陸行之指出,儘管台積電在28/20奈米龍頭地位仍難以撼動,但隨著英特爾14奈米產能從明(2014)年下半年開出,蘋果與Altera預計將從2015年下半年起,將部分14奈米FinFET訂單下給英特爾。

台積電明(11)日舉行股東會,外資希望董事長張忠謀能針對14奈米製程的最新競爭態勢做出最新說明、以期能降低市場疑慮。

根據巴克萊資本證券預估,蘋果從2014年起將擠身台積電前五大客戶,佔其營收比重將達6%,台積電未來在14/16奈米製程能拿下多少蘋果訂單,將牽動既有霸業能延續多久。

國際機構投資人日前針對半導體雙雄,進行「賣出台積電、買進英特爾」的配對交易(pair trade)策略,造成台積電股價回檔修正、英特爾股價大漲,有別於近1年來半導體雙雄的股價消長走勢。

巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之指出,台積電、三星、英特爾等半導體三雄的高階製程競爭將從2015年起轉趨白熱化。

其中,台積電從2015年上半年開始出貨16奈米FinFET製程給Xilinx、高通、蘋果、聯發科;至於三星則以14奈米FinFET製程滿足內部智慧型手機晶片的強勁需求;英特爾14奈米製程在2014年下半年開出後,從2015年下半年起拿下蘋果與Altera部分FinFET訂單。

陸行之評估,英特爾14奈米製程擁有良率高出平均水準約20個百分點,以及die size較小等優勢,但因晶圓成本高出台積電約50%,以及與IC設計客戶之間會有利益衝突問題,兩者之間優劣勢會相互抵消。

整體而言,陸行之認為未來在14/16奈米FinFET晶圓代工領域能勝出的關鍵因素包括下列5項:一、與客戶間無利益衝突;二、產能開出期間良率表現;三、客戶製程IP內容強弱將牽動設計結果;四、記憶體整合眉腳(know-how);客戶訂單量與產品內容將牽動產能利用率。

陸行之認為,這些都是未來2、3年的競爭問題,在蘋果轉單效應加持下,台積電自2014年第一季起還是可將既有28奈米製程技術領先優勢一路延伸至20奈米、仍具主導地位,因此維持「買進」投資評等與128元目標價。

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