2奈米大戰03｜三星、英特爾拚彎道超車 兩隻700磅大猩猩能否重返榮耀？

【記者呂承哲／台北報導】台積電自從在7奈米製程導入極紫外光（EUV）微影設備後，在技術與商業領域取得重大成果，甩開多年與其纏鬥的三星電子與英特爾，穩坐全球晶圓代工霸主地位。台積電創辦人張忠謀過去曾以「700磅大猩猩」形容三星與英特爾的龐大實力，台積電的成功讓這兩大巨頭陷入漫長追趕。不過近期三星在先進製程再傳獲客戶支持，英特爾則積極推進晶片製造業務，雖仍處虧損狀態，但18A製程與關鍵技術進展仍讓台積電不敢掉以輕心。

在這場由AI驅動的晶片軍備競賽中，先進製程需求已非線性成長。工研院產科國際所（IEK）分析師劉美君指出：「這些創新的應用增加時，運算量呈指數性增長，現在約六個月就翻倍一次，過去則需兩年。」她指出，AI應用的擴張使晶片製造商被迫集中資源於最頂尖製程節點，整體需求焦點落在2至6奈米區間，成為各家晶圓代工廠的發展重點。

三星一度以價格優勢，在2020年以5奈米製程從高通手中拿下驍龍（Snapdragon）888手機晶片訂單，當時被視為挑戰台積電的重要一役。然而，該晶片上市後在功耗與散熱上表現不佳，甚至出現過熱情況。

高通在2021年推出的8 Gen 1仍採用三星4奈米製程，但隔年發表的8+ Gen 1便改由台積電4奈米製程代工，並宣稱新版本功耗降低30%。此後，高通旗艦晶片全面回流台積電，包括後續3奈米製程，三星痛失關鍵客戶。

在3奈米良率與客戶受限後，三星迅速調整策略，不再與台積電正面拚「製程微縮」，而是擴大戰場至AI晶片全棧硬體供應鏈。三星同時掌握晶圓代工、先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）三大事業，成為全球唯一能提供「從製程到記憶體」完整AI解決方案的半導體公司。

這種垂直整合對AI客戶極具吸引力。AI晶片高度依賴HBM，而HBM供應與品質已成瓶頸，選擇三星可減少多供應商協作帶來的延遲與成本波動。對NVIDIA、AMD等AI巨頭而言，三星提供了更具彈性的供應鏈選擇。

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在2024年三星晶圓代工論壇（SFF）上，公司以「Empowering the AI Revolution」為題揭示新方向，強調將從製程競爭轉向良率提升、客戶多元化與一站式AI整合服務。三星發表新節點SF2Z與SF4U，並展示整合晶圓代工、記憶體與先進封裝（AVP）事業的Samsung AI解決方案平台。

三星指出，AI時代的半導體不僅比拼速度，更講求效能與功耗平衡。公司不再盲目追求節點數字，而是協助客戶加快設計週期、降低系統功耗。自3奈米導入GAA技術以來，良率穩定提升，未來2奈米也將採用此架構。

同時，三星推出一站式AI平台Samsung AI Solution，整合記憶體與封裝技術，讓客戶以單一窗口完成設計與測試，開發周期縮短20%。公司並計畫於2027年推出結合CPO（共同封裝光學）與AI運算架構的整合方案，鎖定AI伺服器與HPC市場。

三星正從製程競賽者轉型為AI時代的「整合服務提供者」。相較台積電聚焦極致製程與製造效率，三星以一站式整合尋求新定位，但最終能否成功，仍取決於良率表現與客戶下單意願。

英特爾則從「美國半導體復興」角度出發，重建美國晶片製造實力。新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）延續前任季辛格的IDM 2.0策略，推進製造業務與先進製程。

針對市場傳言18A製程良率偏低，英特爾強調，18A良率已達「Equal or Better（相等或更佳）」標準，與過去15年節點相比表現不遜，並於第三季達標、第四季邁入量產。該節點的核心技術包括RibbonFET（英特爾版GAA）與PowerVia背面供電，能減少干擾、提升密度與能效，相較Intel 3製程，效能提升15%、晶片密度提升約30%。

英特爾說明，所有18A製程將在美國亞利桑那州錢德勒市Fab 52晶圓廠生產，該廠為英特爾投資1,000億美元打造的第五座先進晶圓廠，象徵其強化美國在地製造與供應鏈韌性的重要里程碑，並結合俄勒岡研發與新墨西哥封裝能量，構築完整美國半導體製造體系。

英特爾透露，Fab 52已經導入4台半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備，並擴充空間。Fab 52承襲英特爾在美國的56年來的研發與製造優勢，象徵在AI時代建立備受信賴的先進美國晶圓代工的重要里程碑。

劉美君分析指出，為突破製程極限，業界正朝GAA、CFET及背面供電等方向邁進，這些正是英特爾技術藍圖的關鍵。英特爾同時揭露下一代筆電處理器「Core Ultra Series 3」（代號Panther Lake），將採18A、Intel 3與台積電製程的異質整合架構，展現開放代工決心。

對外界關注的玻璃基板計畫，英特爾也予以澄清，強調專案仍按路線圖推進，否認放棄研發傳聞。

AI驅動的新一輪半導體競賽中，製程微縮已非唯一戰場。三星選擇發展AI一站式解決方案，英特爾倚重美國政府半導體政策與外部資金支持，台積電則憑藉技術領先、穩定良率與長期客戶信任，持續穩居全球龍頭地位。

台積電已宣布，2025年資本支出將達400億至420億美元，中位數較先前預估上調，約七成投入先進製程，另有一至兩成分配至特殊製程，其餘用於先進封裝、測試、光罩與其他項目。公司說明，較高水準的資本支出反映未來數年的成長機會，預期中長期不會顯著下降，將以穩定投資支撐客戶需求，同時維持可持續且穩定增長的現金股利。

相比之下，英特爾日前透露2025年資本支出約180億美元；根據韓國券商預估，三星約為350億美元，但仍需納入記憶體事業的擴張考量。

根據TrendForce統計，2025年第二季台積電晶圓代工市占率達70.2%，再創新高、穩居龍頭。三星雖營收增加，但市占率從上季7.7%微降至7.3%，其他前十大業者多持平或下滑，顯示台積電在全球晶圓代工版圖的主導地位依舊難以撼動。

法人分析，台積電的關鍵優勢不僅在製程節點，更在「信任與可預測性」。對於AI與高效能運算等高階應用而言，穩定的交期與良率是不可取代的競爭門檻，即使競爭者在技術創新上加速追趕，若無法維持穩定供應與品質，仍難以獲得國際大客戶長期信任。

隨著2奈米製程啟動量產，台積電在製程、封裝與系統設計整合上形成更深護城河。三星與英特爾這「兩隻700磅大猩猩」若要在這場結合信任與資本的競賽中重返榮耀，仍需在良率、時程與客戶信任之間同時交出漂亮成績。

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