2017未來科技展 28日世貿登場

記者李佩玲／臺北報導

籌備超過半年的臺灣科技盛典「2017未來科技展」，即將於12月28日在世貿3館登場，會中將展出包括人工智慧應用、綠能儲能、生技製藥、奈米材料等109項全國學研機構突破技術的前瞻科研成果，科技部長陳良基表示，這次展出有許多技術是獨步全球或業界首創，除讓國人瞭解臺灣的科研實力外，更希望藉由此搭建產學研間的技術媒合平台。

未來科技展以「創新群聚、接軌全球、未來10年的科技浪潮」為主軸，聚焦「產業應用性」、「科學突破性」的學界研發成果，邀請全國72個學研單位、3大法人科研機構、3大科學園區聯手展出。展出的科研技術是科技部從全國學研單位眾多研究成果中，經由各單位推薦、領域專家審核等共同決選，歷經3個月多次討論、嚴選而出，展區分成未來科技突破區與未來創新技術區2大塊，在未來科技突破區，展出的內容包括智慧應用與能源環境、電子與光電、金屬化工、新穎材料、生技新藥、醫材等，而在未來創新技術區則是以示範區的方式呈現國家實驗研究院、國家災害防救科技中心、國家同步輻射中心和科學園區等單位的科研成果，現場並會辦理20餘場技術發表活動。

另外，有鑒於跨域多元探索與交融是未來科技發展的趨勢，因此，在未來科技展中，也將首次舉辨圍棋人機對奕，邀請清大棋王王元均與交大CGI圍棋程式，在展中進行梅竹圍棋人機挑戰賽，重現AI與人類腦力大PK的場景。

陳良基指出，當前包括人工智慧、綠能儲能、生技等科研領域都有許多備受各界關注的重大發展，我國科研在這些領域也具有一定實力跟優勢，科技部希望透過「未來科技展」，匯聚產官學研各界，將科研成果實際推到產業運用，並進而帶動相關產業衍生產值。

交大研發出雲母透明基板，取代傳統的硬質矽基材料和有機高分子材料。（記者李佩玲攝）

成大利用小蘇打分子配位於奈米顆粒表面，藉由此奈米粒子吸收近紅外光後會釋放二氧化碳氣體的特性，有效加速傷口的癒合時間。（記者李佩玲攝）

2017未來科技展將於28日在世貿登場，展出全國學研機構109項突破技術科研成果。（記者李佩玲攝）