2022專利申請排名出爐！群創奪面板業最強

記者吳康瑋／台北報導

面板大廠群創光電（3481）今（13）日宣布，團隊長年積極落實於專利智財申請佈局，以強化市場與場域應用競爭力。根據美國專利調查公司(IFI Claims)報導，2022年台灣公司進入前300大專利權人共10名，群創於其中位居全美排名第208名，台灣公司第6名，躍居顯示面板/光電業第1名。

群創至2022年底累積專利申請量達20,700件，獲核准的全球專利總數12,700件，其中97%為發明型專利。根據經濟部智慧財產局公布 111 年度專利申請統計，群創2022年度於台灣專利首度入榜，排名第六，申請量達336件，年增幅高達2700%，證明近年來不斷提升的研發競爭力與強度。群創掌握技術研發所有進度，建造周全且堅固的智權堡壘，將專利發揮最大價值，打造全球專利佈局網。

群創光電總經理楊柱祥表示，團隊成立20年來，透過技術升級、採動態調整產品組合、提升產品附加價值以優化獲利、投資在經營交通、醫療等「場域經濟」以及投資新創等，以維持競爭力。近年來群創致力轉型升級，落實3Vs營運策略，Create Value以智慧決策與智能製造提升營運效率，並同步佈局在技術的升級與專利的申請。

自2019年起，群創已連續四年進入美國前300大專利權人，2022年群創美國專利核准量，躍升為光電業之首，展現豐沛的研發能量與價值轉型成果。

群創近三年申請/核准專利大部份為 Micro/Mini Led, 平板衛星天線, 面板級封裝等高端技術產品的專利申請，以“More than Panel”超越面板為核心發展的策略已逐步展現成果。在無線通訊領域，群創已量產液晶超表面平板衛星天線（LC Meta-Surface Antenna）產品，並與近年積極開發的面板級封裝技術結合，開發相位陣列天線(Phased Array)，不需馬達裝置就可追蹤衛星，極為適合未來低軌道衛星通訊、自駕車、衛星物聯網、救災通訊的發展。

此外，群創跨界半導體封裝領域 - 面板級封裝PLP (Panel Level Package)，開發能夠高度整合晶片的先進封裝技術，進行異質整合的技術創新，活化現有G3.5產線，以業界大尺寸G3.5 FOPLP基板，開發中高階半導體封裝技術，提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值。

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