36氪首發| 奇異摩爾(KiwiMoore)獲中科創星領投億元天使輪融資,助力客戶實現2.5D及3DIC Chiplet芯片交付

近日,36氪獲悉,奇異摩爾(上海)集成電路有限公司(以下簡稱“奇異摩爾”)宣佈完成了億元種子及天使輪融資,本輪由中科創星領投,復星創富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創業接力天使跟投。據悉,本輪募得資金將主要用於高性能CMOS通用底座(Base die)的相關研發投入以及團隊擴充、市場營銷等方面。

奇異摩爾成立於2021年初,是國內首批專注於2.5D及3DIC Chiplet產品及服務的公司,基於面向下一代計算體系架構,提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務,其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設計平台等產品,涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分佈式近存、高效電源網絡等功能在內,主要應用於下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。

奇異摩爾的核心管理團隊來自全球半導體巨頭公司,團隊全方位覆蓋市場管理、產品架構、軟件硬件、先進封裝等領域,研發團隊海歸博士佔比20%以上,近20年行業經驗老兵佔比50%。團隊過往具有超過50億美金業務管理及市場營銷成功經驗,及超過10+高性能Chiplet量產項目經驗。據悉,奇異摩爾已獲數千萬元相關訂單,並將於2022年底完成Base Die流片。

隨著摩爾定律瓶頸顯現,在指數級增長數據驅動下,芯片算力需求暴漲,隨之而來的是芯片製作成本不斷提高。同時,由於晶體管微縮化程度已接近物理極限,基於異構計算和異構集成的Chiplet技術逐漸成為科技巨頭應對後摩爾時代的新路徑。

與傳統SoC方案相比,Chiplet 具有性能高、設計靈活、成本低、上市週期短等優勢。Chiplet可應用於CPU、GPU、AI、自動駕駛等高性能計算領域,市場空間非常廣闊。據獨立研究機構Omdia數據分析顯示,全球Chiplet市場到2024年預計將達到58億美元,2035年或將成長至570億美元。

作為後摩爾時代的新技術路線,Chiplet為半導體產業帶來了新的發展契機。然而,轉向3D也提高了芯片設計和製造的復雜度,需以完善開放的產業生態為支撐。國內外Chiplet相關公司紛紛湧入賽道,積極佈局Chiplet技術,在架構設計、互聯接口和製造及先進封裝等產業鏈各方面都有新興的技術出現。

公司創始人兼CEO田陌晨告訴36氪:“隨著人工智能的普及和應用帶動數據量暴增,高算力市場的算力需求呈指數級增長,加之摩爾定律瓶頸,共同催生了新的芯片設計方式和下一代計算體系架構。在下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等高算力應用場景的推動下,基於異構計算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的發展,此種方案能夠幫助客戶更快、更容易、更低成本的量產高性能的大算力芯片,並將成為面向高算力市場的下一代解決方案。”

目前, 全球芯片巨頭已紛紛加入Chiplet賽道。未來,Chiplet產業鏈或將演變為以Cadence、Synopsys為代表的Chiplet EDA廠商;以奇異摩爾為代表的Chiplet產品及系統設計公司,以ARM、芯原科技為代表的芯粒 IP供應商、以及以AMD、Intel、海思為代表的Fabless設計廠商和以TSMC、ASE為代表的製造及先進封裝公司共同組成的終極完整生態。

Chiplet技術不但將改變傳統SoC的設計方式,更將顛覆傳統產業鏈結構並帶來從設計工具到生產測試等環節的技術革新。國內,璧仞科技、燧原科技、芯動科技等也紛紛加大了在Chiplet上的投入,並推出基於Chiplet設計的產品。

2022年3月,由英特、AMD、Arm等全球行業巨頭組建了UCIe聯盟,推動芯粒接口標准化。奇異摩爾已於同年4月作為國內首批企業正式加入UCIe。

投資人說

中科創星董事總經理盧小保表示:2.5D及3DIC Chiplet解決方案,可以將高性能芯片對先進工藝進步的依賴轉移到對先進封裝技術緯度,並能大幅降低高性能芯片的設計開發和生產成本,在當前全球半導體產業面臨割裂的嚴峻形勢下,對中國集成電路產業具有特殊意義。

中科創星非常看好奇異摩爾創新的Base Die方案,奇異摩爾為行業提供了具有強通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案,大幅降低了入局門檻,有助於加速Chiplet生態體系的建立。

復星創富執行總經理張志明表示:2.5D及3DIC Chiplet技術是突破摩爾極限的有效路徑,是高性能芯片打開市場化,打造生態的有效捷徑。全球半導體龍頭廠商對此均有佈局,進行Chiplet應用與高端封裝技術,同時誕生了新的第三方商業模式。奇異摩爾團隊有強大的生態資源與數十年技術儲備,並領先行業瞄準第三方2.5D及3DIC Chiplet產品及設計服務的市場需求,是該賽道中具有獨特優勢的團隊,將與下遊客戶共同助力國產高算力芯片的快速追趕與發展。

君盛投資董事總經理鄧立軍表示:國內半導體發展的主旋律除了供應鏈的國產替代,技術創新也是推動進步的重要引擎。2.5D及3DIC Chiplet技術就是在摩爾定律放緩背景下一次重大的技術變革,將極大降低數據中心、自動駕駛等領域大算力芯片的量產成本及研發週期,並帶來產品性能的顯著提升。創始人田總在很短時間內便組建出一支經驗豐富的成建制高水準團隊,顯示出超強的執行力以及資源整合能力,非常期待在不久的將來公司發展成為國內2.5D及3DIC Chiplet生態的核心建設者和技術引領者。

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