36氪首發 |「​芯馳科技」獲5億人民幣A輪融資,加速車規處理器芯片的量產落地

36氪獲悉,南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱「芯馳科技」)宣佈完成5億人民幣的A輪融資。本輪融資由和利資本領投,經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。

芯馳科技成立於2018年6月,主要研發高可靠、高性能的車規處理器芯片產品,以填補國內高端汽車核心芯片市場空白。該公司曾在2018年獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯想創投、合創資本等的天使輪融資,並在2019年完成數億人民幣的Pre-A輪融資,由經緯中國領投,祥峰投資、聯想創投、蘭璞資本、晨道資本、創徒叢林等跟投。

今年5月,針對智能座艙、智能駕駛、中央網關的應用,芯馳科技發佈了X9、V9、G9三款汽車芯片,並聯合71家軟硬件合作夥伴推出一站式智能出行綜合解決方案和參考設計。

芯馳科技稱,其全系列芯片產品提供可配置功能模塊和主流系統接口,實現低端、中端至高端的Pin-to-Pin硬件兼容,可大幅加快客戶的產品開發速度。

此外,該公司稱,他們已經完成ISO9001的相關認證,是中國為數不多通過ISO 26262功能安全管理體系認證的半導體設計企業,也是中國第一家獲得TÜV萊茵頒發的ISO 26262:2018版功能安全管理體系證書的企業。

芯馳科技董事長張強告訴36氪,他們已經與超過5家OEM和10多家Tier1進行戰略合作,今年下半年在做小批量出貨和量產準備,明年上半年會推出第一個量產車型。

目前,國內汽車半導體行業的市場份額幾乎被外資廠商壟斷。中國汽車半導體的自給率低於3%,車規處理器芯片低於1%,高度依賴進口。

張強表示,目前中國汽車半導體的市場規模大概450億人民幣,到2025年,中國汽車半導體的市場規模預計會超過1200億人民幣。

本次A輪融資後,芯馳科技計畫圍繞X9、G9、V9三個系列在軟件、應用和生態上增加投入,幫助客戶量產落地;同時,加快新產品研發,在新能源車、自動駕駛、C-V2X等領域擴大佈局。

談及投資邏輯,和利資本合夥人張飈表示,汽車半導體的市場空間非常大、行業成長快、壁壘高、難進難出。目前,汽車SoC處理器芯片基本上被國外汽車半導體公司壟斷,而芯馳科技創始團隊在汽車半導體產業有超過20年經驗,其車規處理器具有國際一流的產品競爭力,有希望打破壟斷。和利資本也將在半導體產業鏈和行業資源上幫助芯馳科技。

經緯中國合夥人王華東表示,他們從四年前開始重倉智能汽車產業鏈,投資芯馳科技是在車載芯片領域的重要佈局。芯馳科技在不到兩年的時間裡交付了三款芯片,體現了很強的創造力和執行力。

華登國際董事總經理黃慶表示,芯馳科技針對國內智能出行需求,解決了用戶出行痛點。「產品規劃的前瞻性與車規級開發的務實性,在造芯熱的背景下顯得難能可貴」。

原創文章,作者:王藝瑾。

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