5年吸引20.8億資金 產學大聯盟 點燃研發能量

工商時報【彭女韋琳╱台北報導】 科技部昨（31）日舉辦「產學大聯盟成果發表會」，102年以來已經執行26件計畫，包括台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等業者參與合作，累計吸引廠商投入研發經費達20.8億元，專利申請數達505件，有36項研發成果可提高我國產業在全球市場地位。 科技部、經濟部等單位自102年起成立產學大聯盟計畫，希望結合國內外產學研究力量，聚焦前瞻科技創新研究，並協助產業接軌國際市場，創造更多產學互動。科技部指出，本計畫不僅成為產業長期關鍵技術研發人才培育搖籃，更創造多項世界專利。 產學大聯盟共執行26件計畫，107年度執行計畫共有6件，包括台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等國內重要代表性企業皆有參與。研究領域包含半導體、鋼鐵製程、綠色化工、行動通訊等。 累計產學大聯盟計畫已吸引廠商相對投入研發經費20.8億元，經廠商認可並出資申請專利有505件。同時，有36項研發成果可以提高我國產業在全球市場的地位，也培育碩博士生3,016人次、促進就業901人。 科技部長陳良基指出，台灣最驕傲的就是人才，並有豐厚學術能量，台灣應該將優勢能量有效率地落實至產業應用，讓具有潛力的研究成果與產業界合作。 例如台大與台積電合作「7-5nm半導體技術節點研究」，希望能建立未來10年內可實行的積體電路技術平台，推升台灣半導體產業下個世代製程的發展。