5年吸引20.8億資金 產學大聯盟 點燃研發能量

彭女韋琳╱台北報導
中時電子報

工商時報【彭女韋琳╱台北報導】

科技部昨(31)日舉辦「產學大聯盟成果發表會」,102年以來已經執行26件計畫,包括台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等業者參與合作,累計吸引廠商投入研發經費達20.8億元,專利申請數達505件,有36項研發成果可提高我國產業在全球市場地位。

科技部、經濟部等單位自102年起成立產學大聯盟計畫,希望結合國內外產學研究力量,聚焦前瞻科技創新研究,並協助產業接軌國際市場,創造更多產學互動。科技部指出,本計畫不僅成為產業長期關鍵技術研發人才培育搖籃,更創造多項世界專利。

產學大聯盟共執行26件計畫,107年度執行計畫共有6件,包括台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等國內重要代表性企業皆有參與。研究領域包含半導體、鋼鐵製程、綠色化工、行動通訊等。

累計產學大聯盟計畫已吸引廠商相對投入研發經費20.8億元,經廠商認可並出資申請專利有505件。同時,有36項研發成果可以提高我國產業在全球市場的地位,也培育碩博士生3,016人次、促進就業901人。

科技部長陳良基指出,台灣最驕傲的就是人才,並有豐厚學術能量,台灣應該將優勢能量有效率地落實至產業應用,讓具有潛力的研究成果與產業界合作。

例如台大與台積電合作「7-5nm半導體技術節點研究」,希望能建立未來10年內可實行的積體電路技術平台,推升台灣半導體產業下個世代製程的發展。

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