5G商機拉抬 大量明年有望回溫

王賜麟╱台北報導

工商時報【王賜麟╱台北報導】

PCB設備廠大量科技(3167)受中美貿易戰影響,客戶擴產動能放緩,今年前三季營運相較2018年的出貨高峰低迷不少,但看好明年5G通訊所帶起的商機,以及智慧穿戴裝置、5G手機等產品,高精密度設備需求將會成長,預期明年營運有望回溫。

大量指出,以公司個別產品比重來看,PCB成型機作為大量起家的產品,在市場上仍占有一定的市占率,營收比重也維持在50%左右,但PCB鑽孔機屬於前段製程,跟客戶新廠擴建的連動性較大,而今年在擴產保守的氛圍下,鑽孔機營收比重僅34%。不過值得注意得是半導體相關設備比重較去年同期有所提升,預期明年會有更好的表現。

另外大量表示,雖然今年營收規模下降,但公司研發費用並未減少力道。2018年,大量憑藉核心技術控制器,研發出二代自製軸卡自製關鍵零組件,搭配自行開發的網路串列通訊技術提升定位精度及系統雜訊抵抗能力,可縮短交期降低成本、提昇效益。半導體檢測設備則研發出用於晶片本體、外觀缺陷的檢測設備,具高速穩定特點,節省客戶人力成本或降低退貨率,包括晶片編帶測試機、卷帶式晶片檢查機及半自動IR檢測機等。

今年大量則研發出六軸鑽孔機與成型機自動化上下料系統,其中自動化上下料系統,不僅價格低、也能直接在舊設備做升級改版,相較競爭對手的售價貴、占地大,非常具有競爭優勢,預計明年會推到市場上。而並列式鑽孔機則是單一核心機台搭配三台從屬機台,共用水、電、氣 及總線,並可分別加工不同產品,節省空間與成本。

展望明年,大量表示,明年市場主要動能來自於5G以及智慧穿戴裝置,尤其今年下半年熱賣的無線藍牙耳機,裡面很多小的PCB都是由台商供應,在智慧穿戴裝置風潮持續旺盛下,高精密成型機需求看漲。而5G市場從基地台到手機都有不小的商機,尤其是基地台需求的PCB走向層數更多、面積更大,除了一定要帶有CCD和深度控制外,靠人去搬運大面積的PCB也會有困難,自動化也必然是要走的趨勢。

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