5G、AI推動 陸半導體忙擴產、技術升級

蘇嘉維╱台北報導

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

5G、人工智慧(AI)於2020年到來,加上中國大陸持續強化半導體自製化,研調機構DIGITIMES Research認為,中國大陸在IDM及晶圓代工廠等領域都已經開始出現擴產及新產線建置計畫,同時中國大陸半導體製造亦將推進到14奈米世代。

2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求,中國大陸IC製造業產能擴張意願提升,加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世,以及新建產能陸續投產。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為,在市場供需與官方政策支撐下,2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定,包括IDM廠或晶圓代工廠多有擴充規畫,且涵蓋4、6、8、12吋等各式產能,晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。

陳澤嘉指出,因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求,大陸半導體製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產,無論IDM或晶圓代工業者,多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外,中國晶片自主戰略帶動IC製造新技術、新產品量產,也將驅動2020年晶片產能增加。

2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能,8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要,因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產,以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增,也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。

事實上,中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際亦正進行7奈米及更先進的技術研發,並向全球最大的極紫外光(EUV)設備廠ASML採購相關產品,預期在2022年後有機會再度向前推進。

不過,法人圈認為,雖然中國正傾國家之力研發半導體技術,但台灣、韓國及美國等主要科技大廠技術布局相對較早,因此中國在近幾年內要追趕上有相當難度,預期台積電在晶圓代工領域上仍可望穩坐龍頭霸主寶座。

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