5G iPhone有望提前問世?Intel趕製新晶片

台灣數位匯流網 |林語柔

台灣數位匯流網記者林語柔/綜合報導

根據《FORBES》報導,英特爾 (Intel Corporation)半導體公司正在趕製新的 5G 晶片「XMM 8160」,同時,Intel也表示,該公司的 5G 晶片可望提前推出,在半年之內智慧手機製造商便可開始為 5G 手機進行測試。而預計2020年推出5G手機的蘋果(Apple)公司,則預計會使用下一個版本的數據機「XMM 8161」。

根據美國《Fast Company》報導,蘋果計畫 2020 年將 5G 導入 iPhone,屆時將採用Intel 的 「8161 5G」 數據機,且將不再使用高通(Qualcomm),意味著Intel將是蘋果手機數據機唯一供應商。

英特爾表示,該公司的第一款 5G 數據機 「XMM 8160」 將比原先預期的出貨時間更早完成,並且可望在六個月內能夠讓蘋果等手機製造商提前為 5G 手機進行測試,這對於未來 5G iPhone 的推出尤為重要。

「XMM 8160」 的 5G 晶片將支持高達每秒 6GB 的速度,比目前最新的 LTE 數據機晶片快 3 至 6 倍。該公司預估將在 2019 年下半年推出,同時將持續分享新功能和製造經驗,以加速 5G 更廣泛的採用。

英特爾也表示,第一款採用新款 「XMM 8160」 的 5G 數據機晶片的商用智慧手機將於 2020 年上半年上市。

不過,除了蘋果之外的手機製造商,幾乎所有的 OEM (Original Equipment Manufacturer)都在使用高通  的 5G 晶片。目前,至少有 18 家主要手機製造商,包括三星、諾基亞、索尼、小米、Oppo、Vivo、HTC、LG、華碩、中興、夏普、富士通和 OnePlus 皆與高通進行合作,並將採用高通的 Snapdragon X50 5G NR 數據機晶片。目前,華為和三星也都在開發自己的內部的 5G 數據機晶片。

目前已宣布2019年將推出5G手機的大廠包括,一加科技將提供歐洲第一款 5G 手機、三星將在2019年3月推出5G手機、小米也宣布將在 2019 年 Q1,於歐洲發表5G 版MIX 3。高通明年至少會有兩款搭載5G連網技術的旗艦機問世,分別在上半年、下半年亮相。華為、日本電信業者Docomo則預定2019 年中期推出5G手機。



訊息來源:Private Equity Wire、forbes

圖片來源:TDC NEWS翻拍重製

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