800G快進 光通訊、網通廠歡呼

隨AI及雲端應用需求爆發,800G規格有加快進入市場現象,促使共同封裝光元件(CPO)成解決能耗關鍵技術。法人認為智邦、明泰、華星光、眾達-KY、波若威、上銓等將受惠。圖/本報資料照片
隨AI及雲端應用需求爆發,800G規格有加快進入市場現象,促使共同封裝光元件(CPO)成解決能耗關鍵技術。法人認為智邦、明泰、華星光、眾達-KY、波若威、上銓等將受惠。圖/本報資料照片

輝達(NVIDIA)、谷歌(Google)、思科(Cisco)近二年先後推出800G產品,隨著AI及雲端應用需求爆發,800G規格有加快進入市場的現象;而資料中心耗電問題的浮現,也促使共同封裝光元件(CPO)成為解決能耗的關鍵技術。

在此一趨勢下,市場法人認為,網通設備廠商包括智邦、明泰,光通訊中上游代工業者,如華星光、眾達-KY、波若威、上銓等將因此受惠。

■避開與大陸殺價競爭

由於400G及800G光通訊模組,美系通訊晶片業者掌握絕對性的競爭優勢,國內光通訊模組供應鏈必須與上游晶片業者,有更為緊密的合作關係,除取得寬廣的業務基礎,也能建立更高的代工障礙,藉此避開與中國大陸的產能、價格競爭紅海範圍。

市場法人分析,400G及800G交換器需求端仍以大型資料中心營運商為主,智邦在一、二年前便與Rockley Photonics、Molex等業者合作開發矽光模組,加上該公司已在400G白牌交換器市場耕耘已久,未來發展800G矽光及CPO方案交換器,將更具技術領先,以及客戶基礎優勢。

明泰受惠人工智慧(AI)浪潮帶動資料中心、伺服器及高階交換器需求,市場關注度提高,該公司先前表示,受惠AI、大數據等趨勢,對於傳輸速度要求提升,進而帶動資料中心建置潮,明泰近年積極布局網路交換器應用,導入資料中心業務,預計800G交換器將在今年第四季送樣客戶認證,有望成為2024年主力出貨產品。

光通訊系統是資料中心節能的關鍵議題,光通訊傳輸速率提升至800G以上,矽光技術搭配CPO封裝架構將有不可忽視的競爭優勢。

波若威在矽光技術上,聚焦FR4、DR4規格並同時發展400G、800G兩類速率產品。此外,該公司也積極發展光收發器內的光纖套件(次模組)相關業務。

上銓藉由本身的光柵相關技術,積極切入CPO封裝市場,並規劃與上游晶圓代工業者合作,搶攻AI相關訂單。

眾達-KY在2023年第一季已正式推出CPO產品,該公司預期,CPO產品大量商業化時間點為2025年。

華星光與美系客戶合作,400G產品占營收比重已逾3成。此外,也與上游磊晶業者合作,代工800G產品,在營收表現上,該公司已有月增、年增的雙增成長。

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