ABF三雄大勢所趨

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撰文/楊惠宇

萬寶投顧楊惠宇表示,美股在第三季財報及比特幣加持下強勢,台股目前基本面好,但籌碼及技術面較弱,外資今年賣超5千億,股息就拿了6千億,一兆以上的資金在手,加上連二月資金匯入台灣,聯準會明年下半才升息,9月CPI月增0.4%仍高於預期,外資一改態勢開始買進台股,未來有機會持續流入。

在外資尚未全面回補下,台股雖順利上攻,但靠內資苦撐較單薄,買盤不夠紮實下,靠近季線及月線交叉處開始震盪,台股本益比只有12倍,代表盤面下很多好股票還沒發動,這些有體質的標的正打算在第四季也就是年末的時候好好大顯身手。

隨著科技發展,對於元件、材料等需求更精細,例如晶圓代工就不斷在往更小奈米的製程精進,台積電(2330-TW)做為世界晶圓代工的龍頭,預估3奈米製程將在2022年開始量產、2奈米目前則在建廠階段,而不少國際大廠如英特爾也早早開始對台積電的3奈米製程下訂單,可見高科技發展,對先進製程趨勢非常明確。

萬寶投顧楊惠宇指出,製程前進了,材料也要跟著升級,ABF載板從前普遍應用於PC、遊戲機的CPU ,其為銅箔基板的一種、相對應的另一種材料為BT載板,兩者相比,ABF材質可做線路較細、故適合高腳數高訊息傳輸的IC,應用於CPU、GPU等高端晶片。

約十年以前,智慧型手機橫空出世,曾經讓ABF技術沉寂一段時間,因為早期的智慧型手機用不到ABF載板產出的高端晶片,而PC與NB的需求量也就維持一定水準,直到近年對訊息傳輸速度(5G)的提升,與技術上的突破,高效能運算新應用逐漸浮出檯面,就結論而言,ABF可以跟上半導體先進製程的腳步,達到細線路、細線寬/線距的要求,造成需求在短期大量增加,也讓ABF載板目前仍是供不應求的狀態。

隨終端產品需求越強,大量的資訊彼此傳遞,「傳輸效率」就更加重要,雲端網路資料中心、網路工作站大量建置;伺服器、交換器推升,甚至AI機器人也需要高傳輸能力讓AI迅速反應,這方面也是推升ABF載板的一個要角。

萬寶投顧楊惠宇強調,既然是高端半導體,就不會只有材料,連製程也會改變,ABF層數由4~8層大幅提升至10~16層,且載板面積加大,之前外資估計直到2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆、成長至3.45億顆,年複合成長率達16.9%,整體成長率將達一倍,由此可見產業的強勢。

台廠的ABF三雄欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)在八月中旬指數出現較大幅的整理時,雖然曾經也受到壓力拉回,但在9月營收表現良好下,股價又開始往上彈升,其中景碩一馬當先創高,外資紛紛上調股價南電喊到666元,而欣興的500元對比現今約150元的價位更是有高達2倍的空間。

欣興(3037-TW)
欣興(3037-TW)

南電(8046-TW)主要客戶為超微、輝達等國際級大廠,108年的EPS為0.48元、109年飆升至5.67元,漲幅超過十倍,除營收增加外,毛利率一年內由15%躍升至26%也是一大功臣,主要在於高毛利率ABF載板占比重50%關係,上半年已經達標6.05元,今年將呈倍數以上成長,明年獲利在產品組合持續往高階下還會再成長,股價重回均線有再挑戰高點企圖。

欣興(3037-TW)則主要供貨英特爾,同時也是三雄中資本支出最大,ABF產能最多者,但因為在產品比重中HDI及PCB比重相同下,毛利率19%較低,產能大為其優勢,高毛利產品滲透率則還有提升空間,不過桃園楊梅新廠己將導入高階產品,明年預估產能滿載下,此部份可望獲得改善,所以外資在三雄中給予最大空間。

景碩(3189-TW)為三雄中表現最強者,股價率先創高,主要原因是成長性最強,去年切入ABF載板量產下,得到賽靈思訂單,順利由虧轉盈,去年獲利1.21元和欣興3.74元有段差距,不過今年上半年兩者獲利己相同,今年獲利會比欣興高,但股價己率先提前反應。

萬寶投顧楊惠宇建議,ABF在16前年因北橋晶片導入及GPU滲透率不斷提升而輝煌一時,但在大量資本支出後產能過盛而跌落谷底,如今在各家大廠伺服器新平台帶動,以及5G產生物聯網應用下需求再現,預計此波滿足點將落於後年,在此前三雄都將有好光景,惟目前本益比並不低,可拉長時間等待好點再切入為較佳方式。

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