【AI新十大建設3-1】下一座護國神山！矽光子概念股扶搖直上

戴嘉芬

2025年6月25日週三下午9:49

矽光子傳輸晶片將多種光學元件整合在矽晶片上，相關產業可望成為台灣下一座護國神山。SEMI提供

政府近期推動「AI十大建設」，包含4個基礎建設、3個關鍵技術以及3個智慧應用，千億資金挹注百工百業AI化；其中3大關鍵技術即為矽光子、量子與智慧機器人，這3大產業可望成為新的護國神山。太報盤點3技術國家隊成員，相關概念股陸續曝光。

國發會主委劉鏡清日前提到，「台灣在半導體封裝市佔率高達65%，包括先進封裝CoWoS到SoIC 3D封裝都在進行中，但此市場正被中國侵蝕。」

國發會主委劉鏡清說，企業相繼投入矽光子研發，可讓台灣封裝產業再領先10年到20年。戴嘉芬攝

為了保有市場領先地位，堪稱下一座護國神山的矽光子技術應運而生！「預計今年底會採用矽光子封裝技術的產品將開始出貨，估計2027年會達到尖峰期。」他強調，業界先鋒已開發出相關產品，估計會讓台灣封裝產業再領先10年到20年。

矽光子題材爆紅

因應生成式AI帶動資料中心龐大的高速運算需求，加上製程技術持續進步，先進封裝採用光纖取代傳統銅線，CPO（Co-Packaged Optics）共同封裝光學技術可將光引擎與晶片封裝整合，顯著降低傳輸損耗，目前已逐漸邁向商業化。

根據工研院產科國際所預估，2027年，受惠輝達導入矽光子交換器正式出貨量產，CPO市場成長將達39.5%高點。到了2029年，CPO市場規模將較2024年成長逾4倍，達到4,750萬美元，5年複合成長率高達34.7%。

另根據SEMI預估，到了2030年，全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率達25.7%，可見矽光子市場的巨大潛力。

矽光子涉及的產業廣泛，除了與半導體相關的晶圓代工、IC設計、設備、材料、封測產業外，還有光通訊、被動元件、感測器、光纖、光電以及傳輸模組業者，需要透過跨產業聯盟，才能提升台灣在矽光子領域的整體競爭力。

「矽光子產業聯盟」在去年由SEMI號召成立，台積電、日月光擔任聯盟倡議人。初始聯盟成員包括友達、鴻海、聯發科、旺矽、世界先進、穎崴、波若威、上詮、廣達、辛耘等30多家企業。

聯盟成立目的是希望整合產業鏈上下游，通過聯盟共享知識、資源和專業技術，進一步提升台灣在數據中心、電信設備和 AI 運算等領域的競爭力，從而建構出台灣的矽光子生態系。

聯盟成員被市場視為矽光子主要概念股，完整名單如下：

晶圓代工廠：台積電、世界先進、穩懋半導體

IC設計廠：聯發科

記憶體廠：茂德

封裝測試廠：日月光、矽格

測試介面廠：穎崴、旺矽

設備廠：弘塑、辛耘、志聖、惠特

材料廠：富采

材料分析：汎銓

系統廠：鴻海、廣達

面板廠：友達、群創

光纖元件/光通訊模組：上詮、光聖、波若威、千才科技、華星光、眾達、前鼎光電

鍺矽感測器元件：光程研創

光通訊產品封裝/雷射二極體封測：聯鈞光電

光電通訊模組設計：合聖科技

光連結模組/矽光子系統單晶片設計：源傑科技

SIP系統級封裝技/LED模組：立碁

工研院產科國際所指出，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為CPO全球技術落地的核心基地。

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