AMOLED顯示器將獲手機採用 法人看好聯詠、頎邦

李娟萍╱台北報導

工商時報【李娟萍╱台北報導】

2020年5G智慧型手機起飛,刺激對顯示器影格率、功耗效率的要求提高,加上大陸面板廠對可撓式AMOLED生產線投資積極,將帶動AMOLED驅動IC出貨成長,法人看好面板驅動IC(DDI)雙雄聯詠(3034)、頎邦(6147)表現。

聯詠26日股價上漲0.91%,收在221元,頎邦股價也上漲0.75%,收在67.2元。三大法人分別買進聯詠218張、頎邦311張。

根據凱基投顧最新報告,預測AMOLED顯示器將廣獲行動裝置業者採用,理由有二:一是5G智慧型手機對顯示器要求提高,二是大陸面板廠對可撓式AMOLED的投資將開花結果,預估5G智慧手機將占大陸智慧型手機的半數,隨之增加的AMOLED螢幕使用,將轉化為帶動明年AMOLED驅動IC出貨成長16%。

凱基投顧分析,因可撓式AMOLED顯示器生產良率改善,目前主流封裝解決方案薄膜覆晶(COF)轉採塑膠基板覆晶(COP),將可產生成本節省效益,預期大陸面板業者將加速採用COP。

多數新建的AMOLED面板產能都是可撓式,預估2020∼2021年COP封裝在AMOLED DDI的滲透率是85%、90%。

更加複雜的AMOLED DDI設計,將有助於聯詠領先同業,毛利率亦隨之提升。而AMOLED DDI晶粒尺寸加大,且半導體含量更複雜,也為頎邦12吋凸金塊與測試增添利多。

野村目前對聯詠態度更樂觀,並指出,聯電目前用於代工觸控面板驅動IC(TDDI)的55、65與80、90奈米製程產能全面滿載,聯詠作為聯電TDDI代工最大客戶,能夠確保產能,更重要的是,聯電已對其他TDDI客戶啟動漲價,唯獨聯詠例外,可見聯詠下單量龐大,塑造出重大優勢。

花旗及瑞信則認為,頎邦坐擁OLED面板驅動IC(DDI)新需求成長、評價偏低等四大利多,2020年第一季將淡季不淡,力挺櫃買市場指標股落後補漲行情上演,給予「買進」投資評等。

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