Apple 拋棄高通自研基帶,台積電助力2023年開始生產晶片

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文章來源:Qooah.com

在2018年,Apple 陷入與高通的重大專利糾紛之中,起因是因為 Apple 因拒付高額專利費與高通「分道揚鑣」, 最後雙方在2019年簽署了一項為期六年的許可和解協議。其中和解協議顯示:Apple 需要在 2020 iPhone 上使用高通 SDX55 基帶,在2021年款使用高通 SDX60 基帶,在 2022年與 2023年款 iPhone 上使用高通SDX60/SDX70 基帶。

而在近日 Nikkei Asia 報導了,台積電計劃從 2023 年開始生產適用於 iPhone 的首批 Apple 自研 5G 通訊模組。而高通方面也從測面證實了該消息,高通官方在上週透露,它採用的規劃假設是,在 2023 年的 iPhone 中,它只佔有 20% 的調製解調器生產份額。所以高通認為,Apple 將在全球大多數地區使用自己的調製解調器解決方案,但在初期的部分市場依然會繼續依賴高通。

其實 Apple 在通訊模組上已經耕耘多年,在 2019年收購 intel 大部分調製解調器業務之後再次得到加強。所以 Apple 擺脫高通,成為自研 5G 基帶晶片也只是時間的問題而已了。

目前已有四位熟悉此事的人士表示,Apple 計劃採用台積電的 4nm 生產技術,將大規模生產其首個內部 5G 調製解調器處理器。除此之外,他們還告知,Apple 正在開發自己的射頻和 mmWAVE 組件,以增補調製解調器。同時開發的還有自家的電源管理處理器,看來 Apple 此次強調信號的決心確實很大。

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