Apple 發表 M1 Pro、M1 Max，專為進階電腦而來的新世代自研晶片

早前來自 Mark Gurman 的爆料命中了，Apple 正式發表全新的 M1 Pro 和 M1 Max 自研晶片，兩款均為十核心 CPU 架構（前者會有低配版本），最大差異就為內建的 RAM 和 GPU 核心數。不過以 Apple 的說法，兩款晶片的特色都是在更高效率，而且是插電、不插電，CPU 和 GPU 效能也可以保持，看來是能讓筆電也可以有桌機級表現的感覺。

M1 Pro 和 M1 Max 的 5nm 工藝 SoC 設計裡，CPU 部分最高為 2+8 架構，就是八顆高效核心和兩顆低耗核心，配合 16 核心神經引擎。M1 Pro 的 GPU 最高為 16 核心，M1 Max 的 GPU 最高更翻倍為 32 核心，電晶體數量分別為 337 億顆和 570 億顆。Apple 提到傳統整合式晶片的 CPU 和 GPU 各有專屬的 RAM，但最後更要彼此連結溝通，這會有效能耗損。因為 M1 Pro 和 M1 Max 會以一體化記憶體（unified memory）設計，讓 CPU 和 GPU 共用分別最多 32GB 和 64GB 的 LPDDR5 記憶體，頻寬更是高達 200GB/s 和 400GB/s。

Apple 還特別增強 M1 Pro 和 M1 Max 的外連性，新的 Thunderbolt 4 控制器讓兩款晶片可以分別輸出最多兩組和四組外接螢幕。當然兩款新晶片都會支援 Apple 的 ProRes 格式編碼，讓媒體後製人員可以直接在新的 Mac 電腦上面，剪接高規格的影片內容。

整合式晶片的另一個優勢，就是在耗電量和功率。Apple 多次強調 M1 Pro 和 M1 Max 兩款晶片能夠在同一功耗下，有比他牌晶片更高的表現；或是在同一功率下，比較其他晶片更省電。而更重要的，是兩款晶片是在插電、不插電的情況下，CPU 和 GPU 都能保持效能。

以 M1 為基準，M1 Pro 的記憶體頻寬增加了 3 倍，CPU 效能提升 70%，GPU 更是 2 倍快。更強的 M1 Max 跟 M1 相比的話，記憶體頻寬是大增 6 倍，CPU 效能同樣是提升 70%，但 GPU 則是 4 倍快。以 Apple 提供的數據比較來看，在 Xcode、Final Cut Pro、Adobe Premiere Pro 等專業工具中，M1 Pro 和 M1 Max 都能提供更倍計的速度提升。