〈CES〉高通需求 台積電一手搞定!Snapdragon見證典範

高通(QCOM-US)執行長賈可布斯(Paul Jacobs)在CES展會期間對外表示已與夥伴台積電(2330-TW)(TSM-US)解決影響供應的供應鏈問題。據悉,台積電一手打造高通Snapdragon系列新款處理器的裝置將分別在今年年中與第2季上市,同時再度見證台灣製造服務典範。

Paul Jacobs 受邀於 2013 CES消費性電子展開幕演說,並分享了mobile 世代與行動運算的未來趨勢,而後對外說明了與台積電的合作。

他於展會期間接受Bloomberg等訪問一一指出,低功耗、更高運作效能的晶片可滿足客戶不論Android等行動裝置在運算上的需求。而在提及該公司實際需求產能和台積電所評估的需求溝通方面,曾有部分溝通不良。而因已一起訂出新程序,因此未來不該再有問題。

高通並於8日正式宣佈其子公司美國高通技術公司(QTI)最新一代處理器首批產品已開始送樣。Snapdragon 800 及 600 系列處理器首批產品目前已獲 50 多款終端產品設計採用​,預計採用這兩款處理器的裝置將分別在今年年中與第二季上市。

就產能部分,台積電董事長張忠謀曾於去年6月多次對外說明,該公司28奈米產能約將在2012年第四季「接近市場需求」並與高通保持緊密友善的合作關係。而後他也指出,綜觀市場上的競爭者,台積電20 奈米SoC方案「非常領先」競爭者且能滿足客戶低功耗、高效能需求,預定2013年導入量產,且絕對是客戶的首選!

據國際研究暨顧問機構Gartner追蹤半導體市場變動資料顯示,台積電身為2X奈米世代霸主。Snapdragon系列處理器主要由台積電28奈米技術一手打造。而曾經在英特爾(INTC-US)和中芯(SMIC)(00981-HK)美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端也強調,台積電大客戶可以說仍「緊緊抓在手上」。

台積電維持公司一項不評論單一的客戶說法,並預定於明天公布去年12月的營收數據。