CIS元件需求爆發 三雄進補樂

涂志豪╱台北報導

工商時報【涂志豪╱台北報導】

智慧型手機整合多鏡頭、3D感測及飛時測距(ToF)、屏下光學指紋辨識等功能已是主流趨勢,加上人工智慧(AI)讓物聯網應用遍地開花,新車款搭載先進駕駛輔助系統(ADAS)及加快自駕車技術研發,均對CMOS影像感測器(CIS)需求爆發。後段封裝產能今年來未跟進擴產,11月以降CIS封裝產能供不應求,包括精材(3374)、勝麗(6238)、同欣電(6271)等CIS封測廠接單已滿到明年第一季。

過去智慧型手機只有前後單鏡頭的配備時,只需搭載2顆CIS元件。但今年以來手機功能大幅增加,前鏡頭又搭載3D感測功能就需要2∼3顆CIS元件,後鏡頭部份已經進入3鏡頭時代加上增加ToF功能,CIS元件搭載量已經是4顆起跳,至於近年當紅的屏下光學指紋辨識感測技術,也需要搭載1∼3顆不等CIS元件。

再者,今年車市雖然受到美中貿易戰影響表現不盡理想,但新車款已將道路遍移、全車環景等ADAS系統列為標備,加上車廠持續投入自駕車技術研發,所以2020年式新車款搭載的CIS元件數量,與3年前相比增加近1倍。至於物聯網應用上,智慧工廠及智慧城市的應用如雨後春筍冒出,包括了工業4.0自動化生產線及城市安控系統等,都需要採用CIS元件。

看好手機及車用等CIS元件需求大爆發,今年以來包括索尼(Sony)、三星、安森美(ON Semi)等CIS大廠均陸續宣布擴產計畫,豪威(OmniVision)、原相、晶相光等設計業者亦擴大對台積電、力積電等晶圓代工廠投片。只是隨著新增產能在第四季開出,CIS元件生產鏈卻出現後段封裝產能供不應求情況。

業者分析,CIS元件主流的晶圓級晶片尺寸(WL-CSP)或是基板晶粒接合(COB)等封裝產能,今年沒有同步擴產,所以隨著上游新增投片晶圓在9月及10月釋出到封測廠,才驚覺CIS封裝產能供不應求,但要立即擴產至少也要半年時間,所以CIS封裝缺產能情況應要延續到明年下半年才可望獲得紓解。

法人表示,CIS封裝難度高且認證期間較長,在產能供不應求情況下,專攻CIS封裝的精材、勝麗、同欣電等直接受惠,而且隨著高畫素CIS出貨比重提升,亦有助於提高封裝平均接單價格(ASP),對營收及毛利率都有明顯助益。

同欣電總經理呂紹萍亦看好CIS封裝成長動能,在日前法說會中指出,以客戶產能規劃來看需求強勁,第四季已感受到CIS元件封裝需求成長,同欣電已擴產因應需求,預估明年CIS出貨可較今年明顯增加,高畫素產品亦會逐步導入生產。

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