CNBC獨家直擊台積電亞利桑那廠 張忠謀:在美重建完整半導體供應鏈是不可能的任務

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台積電創辦人張忠謀表示,即使耗費更多資金,美國也不可能建立完整的在地晶片供應鏈。(攝影/趙世勳)

當美國參議院通過對晶片業投資520億美元的法案,大力推動半導體在地製造時,台積電的創辦人張忠謀表示,美國如果想在國內重建完整的半導體供應鏈,520億美元的補貼太少了。

《日經新聞》報導,10月26日,張忠謀出席玉山科技論壇時表示,即使耗費更多資金,美國也不可能建立完整的在地晶片供應鏈,而且從財務角度來看,這樣的舉動是不可取的。

在美建立完整供應鏈是不可能的任務

「如果你想在美國重建完整的半導體供應鏈,你會發現這是一項不可能的任務,就算你砸下數千億美元,後來你可能發現供應鍊仍然不完整,你會發現它的成本非常之高,比你現在製造的成本要高得多。」

半導體產業協會(SIA)的數據顯示,美國在1990年代佔全球半導體製造業的37%,但2020年美國佔比已經大跌至12%,全球79%的晶片生產來自亞洲。

由於擔心過度依賴台灣,華盛頓正在努力將更多的晶片生產帶到美國本土。美國參議院今年通過520億美元的法案,以支持國內半導體製造和研發,但是該法案尚未立法。

2018年從台積電退休的張忠謀聲稱,一些人主張將晶片供應鏈引入本國,是出於自身利益。英特爾執行長蓋辛格(Pat Gelsinger)主張在美國本土製造更多晶片,原因是「台灣不安全,南韓也不安全」,而英特爾希望從520億美元的補貼計劃獲得經費。

「現在世界不再是平的」

張忠謀表示,重新思考供應鏈對每個人來說都是一個挑戰。「過去,由於全球化和自由貿易,帶動美國或亞洲公司成長和茁壯。」他引用弗里德曼(Thomas Friedman)暢銷書《世界是平的》(The World Is Flat)的說法,這本書講述以前全球化趨勢及其為各國創造的機會。

「好吧,湯姆,現在世界不再是平的,這對英特爾、亞洲半導體業、全球半導體業來說,都是一個挑戰。」張忠謀表示。

此前,張忠謀曾表示,世界各國政府努力提高晶片產量,可能會產生反效果,但沒有具體說明是哪些國家。

現任美國在台協會(AIT)第15任台北辦事處處長孫曉雅也是26日玉山科技論壇的聽眾。

台積電決定在日本建造第一座晶圓廠

歐洲、日本和中國也正準備提高國內生產,提供政府援助以確保晶片製造和供應鏈能夠留在本國,晶片是F-35隱形戰機、智慧手機、軍事武器等裝置必備元件。

台積電最近宣布,該公司將在日本建造第一座晶圓廠,日本首相岸田文雄表示,政府會支持民營企業大規模投資半導體產業。

張忠謀周二的評論是他第一次直接公開質疑華盛頓重建半導體製造業的計畫。台積電響應美國政府的計畫,正在美國亞利桑那州建造先進的晶圓廠,但他還是提出批評。

《CNBC》16日報導,他們記者獨家參觀亞利桑那州鳳凰城外,台積電斥資120 億美元建造晶圓廠,該廠將從2024年開始投產5奈米晶片,每月生產2萬片晶圓。

亞利桑那州晶圓廠2024年投產5奈米晶片

「這些晶圓將用於許多不同的地方:CPU、GPU、IPU等,也將用於智慧手機。」台積電資深副總裁Rick Cassidy 告訴《CNBC》。

SIA統計,僅台積電一家公司,就佔2020年全球半導體產量的24%,高於2019年的21%。研究機構凱投宏觀(Capital Economics)的數據顯示,在最新款iPhone、超級電腦和汽車AI最先進晶片方面,台積電佔92%的產量,三星只有佔8%。

台積電幾乎壟斷全球先進晶片製造市場。研究機構Susquehanna的高級半導體分析師羅蘭(Christopher Rolland)表示,對美國來說,這是一個國家重要的問題,不僅對美國如此,對西方世界也是如此。

除了尖端的3奈米和5奈米晶片外,台積電還為電動牙刷和咖啡機等產品生產較大的晶片,汽車通常使用不太先進的28到40奈米晶片。

台積電幾乎壟斷全球先進晶片製造市場

今年,全世界各類型晶片都出現短缺,迫使通用、豐田等車商暫停部分工廠的生產。蘋果可能大幅削減2021年iPhone 13的產量目標,部分新機的出貨時間將推遲一個多月。

隨著晶片功能越來越複雜,製造工藝成為一項艱鉅的任務。分析人士說,今天一座晶圓廠的建造經費至少需要2年時間和100億美元經費。

即使是美國大型公司英特爾、英偉達、博通、高通、AMD也不可能擁有最先進晶片製造工藝技術。例如,英特爾仍在設計和製造自己的晶片,但近年來已經比三星和台積電落後,現在依賴台積電製造一些先進晶片。

晶片製造的每一個主要步驟通常由個別公司單獨處理。一些,例如Arm和MIPS,專注於IP和架構,提供設計晶片的核心構建。然後是Cadence和Synopsys等電子設計自動化公司,他們編寫用於設計晶片的軟體。只有一家公司 ASML生產價值1.8 億美元的極紫外光機器(EUV),將設計路線圖蝕刻到最先進的晶片中。最後蘋果、高通、英偉達等公司設計晶片,委託給台積電等晶圓廠公司製造。

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