COF基板大缺貨 頎邦易華電吃補

工商時報【涂志豪╱台北報導】 智慧型手機進入銷售旺季，但因面板驅動IC採用的薄膜覆晶封裝（COF）基板大缺貨，已造成部份手機廠出現生產瓶頸，大陸手機廠魅族新款X8智慧型手機還因此推遲出貨，並明白指出是因為COF基板嚴重缺貨，導致京東方等面板廠無法放大搭載COF模組的OLED或LCD面板出貨。 由於韓國COF基板廠產能已被三星及LGD包下，已無多餘產能可出貨，大陸手機廠及面板廠已擴大對頎邦（6147）及易華電（6552）等台灣COF基板廠採購。業者表示，因為生產COF基板的設備交期長達9個月，短期內無法快速擴充產能，加上雙層COF製程會導致現有產能縮減，COF基板第4季大缺貨，明年上半年仍會供不應求，價格確定將逐季調漲。 現在有能力提供手機面板用COF基板的業者包括頎邦及易華電。其中，頎邦與蘋果合作開發Super Fine Pitch的COF基板，產能已經被蘋果包下，剩下的產能及移轉至頎中的COF基板產能，同樣被預訂一空。至於易華電針對手機面板開發的細間距（fine pitch）COF基板採用半加成（semi-additive）製程，並支援單層及雙層，線寬線距已可達14微米，在華為、小米等大陸手機廠擴大採購下，產能同樣供不應求。 由於COF基板產能嚴重不足，已經導致智慧型手機無法順利出貨。大陸手機廠魅族新款X8智慧型手機就因為無法取得足夠的搭載COF模組面板，只好推遲出貨時間。業者表示，由於COF基板產能短期內難以擴充，缺貨情況會延續到明年上半年，第4季價格已調漲約1成，明年第1季也確定會再度漲價約1成幅度。