CoWoS與SoIC應用大幅擴張! 台積電推進混合封裝、日月光英特爾借勢崛起

陳俐妏

2026年1月13日週二下午5:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。

CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。

全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。預估2026年年底台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。

第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源的需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。非台積電體系迅速崛起，如日月光投控，不僅是台積電OS (on Substrate)委外的核心夥伴，其自有先進封裝技術FoCoS發展亦有成。

艾克爾(Amkor)則先憑藉其2.5D TSV技術切入NVIDIA H20供應鏈，再以自有S-SWIFT技術獲得NVIDIA信賴封裝其GB10晶片，未來艾克爾將利用其美國亞利桑那廠區擴大美國在地化角色。

英特爾(Intel)則以其擁有的EMIB和Foveros兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型訂單需求。

DIGITIMES認為，先進封裝產業已從過去的單一核心，轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭

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