《DJ在線》Whitley量產在即 銅箔/CCL/伺服器板期待

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MoneyDJ新聞 2021-01-25 11:17:18 記者 萬惠雯 報導

Intel 伺服器新平台Whitley推出的進度一延再延,但目前上市時間可望進一步明朗,據供應鏈透露,Whitley產品目前已開始進行小量產,第二季、第三季會再放量出貨,Whitley平台對PCB要求的層數更高,價錢也比較佳,對於一直引頸期待的上下游供應鏈如銅箔、銅箔基板以及伺服器板廠商,可望有新一波的成長動能。

銅箔廠商金居(8358)在2019年時即通過Intel的驗證通過,2020年也一直期待Whitley平台的推出可望公司在伺服器領域的出貨占比拉高,也有利於優化產品組合,跳脫較供過於求的銅箔市場,除了Intel外,金居也是AMD CPU的銅箔供應商,金居對今年在伺服器產品成長力道持樂觀看待,因產品價格高出一般品許多,也有利於拉升毛利率。

而在銅箔基板廠的部分,包括台光電(2383)、台燿(6274)以及聯茂(6213)都是伺服器銅箔基板廠商的供應業者,以台光電來說,公司除了在手機主板的銅箔基板供應著墨深且為蘋果手機的主要銅箔基板供應商之外,在伺服器板領域,台光電在新伺服器平台也搶下了不少新訂單,市占率擴大,可望為2021年增添動力。

聯茂在網路通訊設備(包括5G基地台和數據中心伺服器)占營收比重高達5成的水準,因2020年下半年伺服器市場消化庫存,導致去年下半年在伺服器產品動能較保守,今年可望重啟成長,而聯茂在Intel Purley即有高滲透率,對於下一代的Whitley平台也有所期待。

另一方面,在大環境上,國際銅價一路走高,也激出自去年底到今年初銅箔和銅箔基板的一波漲價潮,除了價格反應之外,客戶也會看著銅價走升提早激出採購力,以免銅價上升一路墊高成本上揚,也有利於需求快速回籠。

而在伺服器板的部分,相關廠商則包括金像電(2368)、博智(8155)、健(3044)等大廠,據Intel伺服器平台的發展規劃,目前已推動2-3年的Purley平台所需要的PCB層數約在12-14層板,預計到Whitley平台時,PCB的層數需要到14-16層板,所需要的層數更高、門檻也更高,相對價格也更好,對於伺服器板廠商,將會是更高值的產品。

資料來源-MoneyDJ理財網