IC晶片全球供需失衡 產品供貨下單急拉貨慢

受到IC晶片全球供需失衡，部分終端應用客戶在下半年放緩拉貨的速度，近期PCB生產因各料號交貨期調整，產生變動較大的狀況，台灣電路板協會也提醒業界留意供應鏈供需變化。（李明朝報導）

台灣電路板協會（TPCA）表示，台灣Q2產品產值除了軟硬結合板持續下滑之外，其他產品皆維持第一季成長趨勢持續向上，其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產能陸續開出以及漲價效益驅動下，營收大幅成長，年成長率34.8%，為本季成長幅度最高的PCB產品。

協會認為，隨著下半年傳統旺季到來，今年產值表現備受矚目，不過在上半年諸多利多、淡季不淡的好景背後，部份業者已有感受到，IC晶片全球供需失衡，影響所及不只汽車應用，其他電子產品也開始受晶片供貨交期的影響。

對此，1家印刷電路板公司林姓發言人表示，目前PCB上游沒有缺料，但下游受到長、短料等因素，造成客戶拉貨時間延長，變成下單急，拉貨慢情形。

對於部分終端應用客戶在下半年已開始放緩拉貨的速度，連帶讓近期PCB生產因各料號交貨期調整產生變動較大的狀況，整體終端市場上半季大好的現象是否能延續至下半年，仍值得業界留意供應鏈供需變化，保留彈性因應。（圖：檔案照）

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