IC設計各擁題材 13檔個股逆勢揚

李娟萍╱台北報導

工商時報【李娟萍╱台北報導】

IC設計龍頭廠聯發科首顆5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」傳開出天價,29日盤中股價一度拉高至437元,創近四年新高價,但隨後翻黑,終場下跌2.32%,以421.5元作收。大盤失守11,500點大關,但IC設計各擁題材,仍有點晶(3288)、新唐(4919)等13檔個股,不畏大盤回檔衝出頭。

29日逆勢上揚或相對抗跌的IC設計族群,包括點晶、新唐、旺玖、研通、致新、太欣、通嘉、敦南、文曄、力旺、茂達、大聯大及聯詠等13檔。其中,新唐因決定斥資2.5億美元現金收購Panasonic旗下半導體事業PSCS,激勵股價表現強勁。

而茂達受惠客戶端庫存去化告一段落,NB OEM╱ODM廠因應旺季到來拉貨動能重啟,茂達第四季NB風扇馬達IC及電源管理IC需求強勁,營運淡季不淡,2020年可望受惠於日系競爭對手退出市場,NB風扇馬達IC市占率攀升,營運重回成長軌道,29日股價一度衝高至82.8元而後拉回,終場仍收在紅盤之上。

至於股價創近四年新高後拉回的聯發科,近日在其首顆5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」發布後,利多消息不斷,除新晶片效能突出外,又與英特爾強強聯手,且在競爭對手同步傳出初期交貨不順下,聯發科5G晶片將供不應求。

法人預期,聯發科明年5G手機晶片出貨量,上看6,300萬至6,400萬顆,較市場預期的低標5,000萬顆高近三成,伴隨產品價量齊揚,也讓聯發科明年營運更值得期待。

「天璣1000」是聯發科5G晶片家族系列首款5G單晶片,整合5G基頻晶片,採用台積電7奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

台新投顧副總經理黃文清指出,近期台股盤勢隨中美貿易訊息而反覆,而投信作帳的IC設計股,有的是因換股而股價揚升,有的則是因漲多而提前結帳,在台股被空方摜破月線下,令人擔心小M頭成型,下周台股回檔修正機率上升。不過,下周11月營收將陸續公布,預期業績好的個股,也仍有表現機會。

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