IC設計業 牽動台積電接單

半導體景氣下行,IC設計業難逃衝擊,不僅本季傳統淡季恐更淡,業者坦言,上半年PC、手機、消費性電子等三大應用需求疲弱,部分IC設計廠本季持續降低對晶圓代工廠投片量,牽動台積電(2330)等晶圓代工廠接單。

雖然IC設計業界先前傳來零星的急單消息,但整體市場的春天還未到。不具名的IC設計廠透露,去年雙11與雙12購物季買氣都不好,今年前兩個月的情形眼看來也不會熱,只能先觀察3月到5月的市況。現在的景氣問題不在供給面,而是消費力道縮手。

有驅動IC大廠不諱言,「產業仍處於低迷狀態」;另一家IC設計廠指出,客戶因為對前景無法拿捏,目前備貨態度都很保守,只準備最基本的額度。

也有IC設計業者直言,第1季是傳統淡季,加上景氣不好,供應鏈持續去化庫存,雙重因素影響下,對比去年同期景氣仍好,因此本季甚至是上半年的業績年減幅度,恐怕會很明顯,亦即今年的淡季效應會更明顯。

台灣前三大IC設計廠中,目前僅瑞昱公布將於1月19日舉行法說會,聯發科與聯詠都尚未揭露法說會時間,市場推估應會在2月上旬舉辦,外界可望從上述三家業者對景氣的看法,一窺手機、PC與消費性電子產品後續市況展望。

大陸市場也正受疫情干擾,一家主要依賴對岸市場的IC設計廠指出,眼看已經快要過農曆年,且大陸因疫情影響,有些下游工廠已經停工,所以供應鏈拉貨力道不強。

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